时间:2025/12/26 8:44:33
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AP1694AMTR-G1是一款由Diodes Incorporated生产的高效率、脉宽调制(PWM)直流-直流降压转换器芯片。该器件专为广泛应用于便携式设备和分布式电源系统中的电压调节而设计,能够将较高的输入电压稳定地转换为较低的输出电压,适用于对空间和能效要求较高的应用场景。AP1694AMTR-G1采用电流模式控制架构,提供快速的瞬态响应和良好的环路稳定性,确保在负载变化时仍能维持输出电压的精确调节。该芯片集成了高压侧功率MOSFET,无需外部自举电容,简化了外围电路设计,同时减小了整体解决方案的尺寸。其工作输入电压范围较宽,通常覆盖4.5V至28V,适合多种电源输入条件,包括工业总线电压和电池供电系统。输出电压可通过外部电阻分压器灵活设定,支持从0.8V起的多种低电压输出,满足现代微处理器、FPGA、ASIC等低压供电需求。此外,AP1694AMTR-G1具备多种保护功能,如过流保护(OCP)、过温保护(OTP)和欠压锁定(UVLO),提升了系统的可靠性与安全性。该器件采用SOT-23-6或DFN等小型封装,便于在紧凑型PCB布局中使用,是空间受限应用的理想选择。
型号:AP1694AMTR-G1
制造商:Diodes Incorporated
封装类型:SOT-23-6
引脚数:6
输入电压范围:4.5V 至 28V
输出电压范围:0.8V 至 输入电压
最大输出电流:1.5A
开关频率:500kHz
控制方式:电流模式PWM
静态电流:典型值2.5mA
关断电流:小于1μA
反馈参考电压:0.8V ±1%
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
集成MOSFET:内置高压侧N沟道MOSFET
调节方式:通过外部电阻分压可调
保护功能:过流保护、过温保护、欠压锁定
封装热特性:θJA ≈ 200°C/W(依PCB布局而定)
AP1694AMTR-G1采用峰值电流模式控制架构,该架构不仅提供了优异的负载和线路瞬态响应能力,还增强了系统的稳定性与抗干扰性能。在电流模式控制下,芯片内部实时监测电感电流,并将其作为反馈信号参与PWM调制,从而实现逐周期的电流限制与快速动态调节。这一机制使得输出电压在面对负载突变时能够迅速恢复稳定,有效降低输出电压的过冲与下冲现象,特别适用于对电源噪声敏感的数字电路系统。该芯片具备宽输入电压范围(4.5V至28V),使其能够兼容多种电源来源,如12V工业总线、24V PLC系统以及多节锂电池组供电场景,扩展了其在工业控制、通信设备和消费类电子产品中的适用性。
为了提高轻载效率并降低功耗,AP1694AMTR-G1在重载时运行于连续导通模式(CCM),而在轻载条件下可自动进入跳脉冲模式(PFM-like mode),以减少开关损耗并维持较高的转换效率。这种智能模式切换机制在保证高性能的同时优化了整体能效表现。此外,芯片集成了一个低导通电阻的N沟道功率MOSFET(通常Rdson约180mΩ),减少了传导损耗,提高了满载效率,典型效率可达90%以上,具体取决于输入输出电压差和负载条件。
该器件还具备完善的保护机制。过流保护通过检测功率开关的峰值电流实现,当电流超过预设阈值时,芯片会立即关闭开关以防止损坏;过温保护则在结温超过安全限值(通常约160°C)时启动,自动切断输出并进入待机状态,待温度下降后恢复正常工作;欠压锁定(UVLO)功能确保芯片仅在输入电压达到启动阈值后才开始工作,避免因电压不足导致的异常操作。这些保护功能显著提升了电源系统的鲁棒性和长期运行可靠性。值得一提的是,AP1694AMTR-G1无需外部补偿元件,内部已集成补偿网络,进一步简化了设计流程,降低了设计门槛,尤其适合缺乏电源设计经验的工程师使用。
AP1694AMTR-G1广泛应用于需要高效、紧凑型DC-DC降压解决方案的各种电子系统中。在工业自动化领域,它常用于PLC模块、传感器供电单元和工业HMI面板的电源管理,能够将24V直流总线电压高效转换为5V或3.3V供微控制器和逻辑电路使用。在通信设备中,该芯片可用于路由器、交换机和光模块的板级电源设计,为FPGA、DSP和内存提供稳定的低压电源。消费类电子产品如智能家居设备、无线摄像头和便携式充电器也广泛采用AP1694AMTR-G1,因其高效率和小封装有助于延长电池续航并节省PCB空间。在汽车电子辅助系统中,尽管其非车规级,但在后装市场或12V车载配件(如行车记录仪、车载充电器)中仍具应用潜力。此外,该芯片适用于各种分布式电源架构中的中间母线转换,例如将12V转为5V或3.3V再供给下游LDO使用。测试测量仪器、医疗便携设备和物联网网关等对电源噪声和稳定性要求较高的设备也能从中受益。得益于其宽输入电压范围和高集成度,AP1694AMTR-G1成为替代传统线性稳压器(如78xx系列)的理想选择,特别是在压差较大、功耗较高的场合,可显著降低发热并提升系统效率。其SOT-23-6封装便于手工焊接和自动化贴片,适用于从小批量原型开发到大规模量产的各种生产环境。
AP1694AMTR-G1
AP1694AMTR-G1-E
AP21694AMTR-G1
XL1509-1.5E1