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AP1682MTR-G1 发布时间 时间:2025/12/26 8:40:21 查看 阅读:10

AP1682MTR-G1是一款由Diodes Incorporated生产的高效率、脉宽调制(PWM)直流-直流降压转换器芯片。该器件采用电流模式控制架构,专为广泛应用于消费类电子、工业设备以及便携式系统中的电源管理而设计。AP1682MTR-G1能够在2.5V至5.5V的宽输入电压范围内稳定工作,适用于单节锂电池供电系统或3.3V/5V的固定电源轨。其内部集成了一个低导通电阻的上管功率MOSFET和下管同步整流MOSFET,无需外置肖特基二极管即可实现高效能的能量转换,典型转换效率可高达95%以上。该芯片通过固定频率的PWM控制方式,提供稳定的输出电压调节,并具备出色的瞬态响应能力,能够快速应对负载变化带来的电压波动。封装方面,AP1682MTR-G1采用SOT-23-6小型化封装,体积紧凑,适合对空间要求严格的便携式设备应用。此外,该器件还集成了多种保护机制,包括过流保护、过温保护和输出短路保护,确保在异常工况下的系统安全性和可靠性。

参数

工作输入电压范围:2.5V ~ 5.5V
  输出电压范围:0.6V ~ 5.0V(可调)
  最大输出电流:1.2A
  开关频率:1.2MHz
  静态电流:30μA(典型值)
  关断电流:<1μA
  反馈参考电压:0.6V ±2%
  占空比范围:0% ~ 100%
  封装类型:SOT-23-6
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  调节方式:电流模式PWM控制

特性

AP1682MTR-G1采用先进的电流模式控制架构,提供了卓越的动态响应性能和环路稳定性。这种控制方式能够实时监测电感电流,并将其作为反馈信号参与PWM调制,从而显著提升对输入电压波动和负载突变的响应速度。在轻载条件下,芯片自动进入省电模式(PSM),通过降低开关频率来减少开关损耗和驱动损耗,有效延长电池供电设备的工作时间。当负载增大时,器件平滑切换回PWM连续导通模式(CCM),以保证输出电压的精确调节和低纹波特性。该芯片的高集成度设计极大地简化了外部电路结构,仅需少量外围元件即可构建完整的DC-DC转换解决方案,例如一个电感、两个陶瓷电容和一个反馈电阻分压网络。这不仅降低了整体BOM成本,也减少了PCB布局面积,提升了系统的可靠性。此外,AP1682MTR-G1内置了软启动功能,限制了启动过程中的浪涌电流,防止输入电源电压跌落影响其他电路模块正常工作。其1.2MHz的高开关频率使得可以使用小型贴片电感和陶瓷电容,进一步缩小电源模块尺寸。芯片内部集成了全面的保护机制,包括逐周期电流限制、打嗝模式下的过流保护、热关断保护等多重安全措施,在输出短路或过载情况下自动关闭开关动作并周期性尝试重启,避免持续高温损坏器件。所有这些特性共同确保了AP1682MTR-G1在各种复杂应用场景下均能安全、可靠、高效地运行。
  该器件的SOT-23-6封装具有良好的热性能和电气性能,引脚布局经过优化,便于实现低寄生电感的PCB布线,有助于减少电磁干扰(EMI)发射。同时,较小的封装尺寸使其非常适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、无线传感器节点、物联网终端以及其他对空间敏感的应用场合。由于其支持宽范围的输入与输出配置,AP1682MTR-G1也可用于将5V USB电源降压至核心处理器所需的低电压(如1.8V、3.3V等),或者从单节锂离子电池(标称3.7V)稳定输出所需电压。总之,凭借高效率、小尺寸、低静态功耗和丰富的保护功能,AP1682MTR-G1成为现代低功耗嵌入式系统中理想的同步整流降压转换器选择之一。

应用

便携式电子设备(如智能手表、TWS耳机、健康监测设备)
  电池供电系统(单节锂电池应用)
  物联网(IoT)节点与无线模块(Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee)
  家用电器中的低压逻辑电源转换
  工业传感器与测量仪器
  USB供电设备的电压调节模块
  嵌入式微控制器(MCU)、FPGA、ASIC的核心电源供应

替代型号

AP1682MTR-G1G1
  RT6204-12GQW
  MP2315DJ-LF-Z
  XCL205BC3E1-G

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AP1682MTR-G1参数

  • 现有数量2现货
  • 价格1 : ¥5.25000剪切带(CT)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 类型交直流离线开关
  • 拓扑-
  • 内部开关
  • 输出数1
  • 电压 - 供电(最低)9V
  • 电压 -?供电(最高)21V
  • 电压 - 输出-
  • 电流 - 输出/通道-
  • 频率-
  • 调光-
  • 应用-
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOIC