时间:2025/12/26 9:27:30
阅读:9
AP130-25RG-7是一款由Diodes Incorporated生产的高精度、低功耗电压监控器(Voltage Supervisor),主要用于为微控制器单元(MCU)、微处理器(MPU)以及其他数字系统提供上电复位(Power-On Reset, POR)和掉电保护功能。该器件在系统电源电压低于预设阈值时,能够自动产生复位信号,确保系统在电源不稳定或上电过程中保持可靠运行,避免因电压不足导致的误操作或程序跑飞。AP130系列采用固定复位阈值设计,型号中的“25”代表其标称复位电压阈值为2.5V,适用于3.3V或2.5V供电系统的电压监控。
该芯片采用小型SOT-23-3封装(RG表示SOT-23-3),具有极小的占板面积,非常适合对空间要求严苛的便携式设备和高密度PCB设计。AP130-25RG-7支持宽工作温度范围(通常为-40°C至+85°C),满足工业级应用需求。其内部集成了精密电压基准、比较器和复位延时电路,无需外部元件即可实现稳定可靠的复位控制。此外,该器件具有低静态电流(典型值约3μA),有助于延长电池供电设备的续航时间。
AP130-25RG-7的复位输出类型为开漏(Open-Drain),需要外接上拉电阻以实现高电平输出。当VCC低于复位阈值或上电过程中,复位引脚(/RESET)保持低电平;当电源电压稳定并超过阈值后,经过内置的复位延迟时间(典型值140ms),复位信号释放,系统恢复正常运行。这种设计有效防止了电源波动或缓慢上电过程中系统过早启动的问题,提升了整体系统的稳定性与可靠性。
型号:AP130-25RG-7
制造商:Diodes Incorporated
封装类型:SOT-23-3
通道数:1
复位阈值电压:2.5V(典型值)
阈值精度:±1.5%
工作电压范围:1.1V 至 5.5V
复位输出类型:开漏输出
复位延迟时间:140ms(典型值)
静态电流:3μA(典型值)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
引脚数:3
安装类型:表面贴装(SMD)
产品系列:AP130
AP130-25RG-7的核心特性之一是其高精度的电压检测能力。该器件内置一个温度补偿的带隙基准源,确保在-40°C至+85°C的宽温度范围内仍能保持±1.5%的阈值精度。这一精度远高于普通分立电阻分压加比较器方案,可有效避免因温度漂移或制造公差导致的误触发问题,特别适用于对电源稳定性要求较高的工业控制、医疗设备和通信模块。高精度阈值检测结合固定的2.5V设定值,使其成为3.3V系统中理想的低电压监测解决方案,能够在电源跌落至安全水平以下时及时发出复位信号,防止数据损坏或逻辑错误。
另一个关键特性是其超低功耗设计。AP130-25RG-7的静态电流仅为3μA(典型值),在长期待机或电池供电的应用场景下显著降低系统能耗。例如,在物联网传感器节点、智能穿戴设备或远程监控终端中,长时间处于低功耗模式时,电压监控器必须持续工作但又不能过度消耗电量。该器件在保证功能完整性的同时最大限度地减少了电流消耗,延长了电池寿命。此外,其工作电压范围宽达1.1V至5.5V,不仅兼容2.5V、3.3V和5V系统,还能在电池电压逐渐下降的过程中持续监控,直到电压接近临界值为止,进一步增强了适用性。
集成度高也是AP130-25RG-7的一大优势。该芯片内部集成了电压基准、比较器、迟滞电路和复位定时器,用户无需外接任何定时电容或分压电阻即可实现完整的复位功能,简化了电路设计,减少了外围元件数量,提高了系统可靠性。其内置的140ms典型复位延迟时间经过优化,足以覆盖大多数MCU的启动需求,确保CPU在电源完全稳定后才开始执行指令。开漏输出结构提供了良好的电平兼容性,可通过上拉电阻连接到任意逻辑电压(只要不超过最大额定值),便于与不同电压域的处理器接口。同时,开漏设计还支持多个复位源进行线与连接,方便构建复杂的系统监控架构。
AP130-25RG-7广泛应用于各类需要可靠上电复位和电压监控的电子系统中。在嵌入式控制系统中,它常用于为ARM Cortex-M系列、PIC、AVR等微控制器提供复位信号,确保每次上电或电压异常后系统都能从已知状态开始运行,避免程序跑飞或寄存器配置错误。在便携式消费类电子产品如智能手表、无线耳机、蓝牙模块和移动支付终端中,该器件凭借其小封装和低功耗特性,成为电源管理子系统的理想选择。
在工业自动化领域,AP130-25RG-7可用于PLC模块、传感器变送器和HMI面板中,监控主电源或备用电池电压,防止因电源波动导致控制逻辑紊乱。在通信设备如路由器、交换机和光模块中,它保障FPGA、DSP或网络处理器在电源建立完成后才开始初始化,提升系统启动的一致性和稳定性。此外,该器件也适用于医疗仪器、汽车电子外围模块(非动力系统)、智能家居控制器和电表等对长期运行可靠性有较高要求的应用场景。由于其SOT-23-3封装体积小、易于布局,特别适合高密度PCB设计和自动化贴片生产,满足现代电子产品小型化、集成化的趋势。
[
"MAX811EUS-T",
"TLVR3302FDBVT",
"CAT811TGT3",
"XC6132D25AGR-G"
]