时间:2025/12/27 10:16:34
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AMK325ABJ107MMHP是TDK公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的去耦、滤波、旁路和储能等应用。该器件属于X7R电介质类型,具有良好的温度稳定性和较高的电容值密度,适用于工业、消费类及通信设备中的直流偏置和信号耦合场景。该型号采用标准的EIA 1210封装尺寸(3.2 mm x 2.5 mm),额定电压为50V DC,标称电容值为100μF(107表示10后跟7个零pF,即100,000,000 pF = 100μF),电容公差通常为±20%。其设计符合RoHS环保要求,并具备良好的机械强度与焊接可靠性。由于其高电容体积比和稳定的电气性能,AMK325ABJ107MMHP在电源管理单元中被广泛使用,尤其是在空间受限但需要较大电容值的应用中表现优异。此外,该器件在高频下仍能保持较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提升系统效率和稳定性。
型号:AMK325ABJ107MMHP
制造商:TDK
封装尺寸:1210(3.2mm x 2.5mm)
电容值:100μF (107)
电容公差:±20%
额定电压:50V DC
电介质类型:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度特性:ΔC/C ≤ ±15% (-55°C to +125°C)
产品系列:Automotive Grade / AEC-Q200 Qualified
安装类型:表面贴装(SMD)
端接类型:镍阻挡层/锡镀层(Ni-Sn)
最大厚度:1.60mm
长度:3.20mm
宽度:2.50mm
老化特性:典型值为±2.5%/decade at 25°C
AMK325ABJ107MMHP作为一款高性能多层陶瓷电容器,具备出色的温度稳定性与电压耐受能力。其采用X7R电介质材料,在-55°C至+125°C的宽温度范围内可维持电容值变化不超过±15%,确保了在复杂环境下的可靠运行。这一特性使其特别适用于汽车电子、工业控制和高温工作环境中的电源去耦和稳压应用。
该器件的高电容密度得益于先进的叠层制造工艺,在1210小型封装内实现了100μF的大容量输出,显著节省了PCB布局空间,满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。同时,由于陶瓷材料本身具有极低的损耗因子,该电容在高频工作条件下表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而有效减少热损耗并提升电源系统的动态响应性能。
AMK325ABJ107MMHP符合AEC-Q200汽车级可靠性标准,适用于严苛的车载电子系统,如发动机控制单元(ECU)、ADAS模块和车载信息娱乐系统。其结构设计优化了机械应力抵抗能力,降低了因PCB弯曲或热循环引起的开裂风险。此外,器件端电极为镍阻挡层加锡镀层结构,增强了抗硫化能力和可焊性,适合回流焊工艺,并可在恶劣环境中长期稳定工作。
值得注意的是,虽然X7R介质不属于Class I(如C0G/NP0)那样完全线性的电介质,但在大多数非精密模拟电路中仍可提供足够的稳定性。用户在使用时需注意直流偏置效应——随着施加电压接近额定值,实际可用电容会有所下降,建议参考TDK提供的直流偏压降额曲线进行设计评估。总体而言,该器件在性能、尺寸与成本之间取得了良好平衡,是中高电容需求场合的理想选择之一。
AMK325ABJ107MMHP广泛应用于各类需要高电容值且工作环境较为严酷的电子系统中。在汽车电子领域,它常用于DC-DC转换器的输入/输出滤波、电池管理系统(BMS)中的电压稳定以及车载充电机(OBC)的平滑滤波电路,凭借其AEC-Q200认证和宽温特性,能够适应车辆启动、怠速启停和极端气候条件下的电气波动。
在工业自动化设备中,该电容器被用作PLC控制器、伺服驱动器和变频器中的电源旁路元件,有效抑制开关噪声并提高系统抗干扰能力。其稳定的温度特性和良好的耐久性保障了长时间连续运行的可靠性。
通信基础设施如基站电源模块、光模块供电电路也采用此类高容值MLCC,以应对高频开关电源带来的纹波电流冲击。此外,在高端消费类电子产品(如游戏主机、高性能路由器)的主板电源轨上,AMK325ABJ107MMHP可用于核心处理器的供电去耦,确保瞬态负载变化时电压平稳。
由于其表面贴装形式和兼容自动化装配流程的特点,该器件非常适合大规模SMT生产线使用。在新能源领域,如光伏逆变器和储能系统的控制板中,该电容同样发挥着关键作用,支持高效能量转换与系统稳定性。总之,凡是要求小体积、大电容、高可靠性的应用场景,都是AMK325ABJ107MMHP的适用范围。
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"C3216X7R1H107K"
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