电容值：47μF
　　额定电压：16V DC
　　电介质材料：X7R
　　温度特性：±15% (-55°C to +125°C)
　　封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
　　尺寸代码（公制/英制）：2012/0805
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　直流偏压特性：随电压增加电容值略有下降
　　容差：±20%
　　类别：多层陶瓷电容器 (MLCC)
　　安装类型：表面贴装 (SMD)
　　端接类型：镍阻挡层 / 锡镀层
　　老化率：典型值 <2.5% per decade hour
　　等效串联电阻 (ESR)：低
　　等效串联电感 (ESL)：低

AMK316BJ476ML-B具备出色的温度稳定性，采用X7R陶瓷电介质材料，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容值变化可控制在±15%以内，这使其在环境温度波动较大的应用中仍能保持稳定的性能表现。该特性对于电源去耦和信号滤波至关重要，能够有效避免因温度变化引起的电路参数漂移问题。X7R材料还具有较低的老化速率，通常每十小时老化不超过2.5%，从而保证了长期运行中的可靠性与一致性。
　　该电容器具有较高的体积效率，即在小型0805封装内实现了47μF的大容量输出，这是通过精密的陶瓷薄层堆叠工艺实现的。这种高密度结构不仅节省PCB空间，还降低了整体系统成本，特别适合便携式设备和高集成度主板使用。同时，其表面贴装设计兼容自动化回流焊工艺，提升了生产效率和焊接可靠性。
　　在电气性能方面，AMK316BJ476ML-B表现出低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这有助于提高其在高频去耦应用中的响应速度，有效抑制电源轨上的瞬态噪声，增强系统的电磁兼容性（EMC）。尽管MLCC存在直流偏压效应——即施加电压后实际电容值会有所下降，但该型号在16V工作电压下的电容保持率仍处于行业领先水平，确保关键电路节点的滤波效果不受显著影响。
　　该器件符合RoHS指令要求，不含铅及其他有害物质，支持绿色环保制造。其端子采用镍阻挡层和锡镀层结构，提供了良好的可焊性和抗迁移能力，减少了热循环或潮湿环境下发生裂纹或腐蚀的风险。此外，松下对AMK316BJ476ML-B实施严格的质量管控，包括100%耐电压测试和寿命加速试验，确保其在严苛工况下仍具备长寿命和高可靠性，适用于工业、汽车及医疗等高端领域。

AMK316BJ476ML-B多层陶瓷电容器广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑，它常用于电源管理单元（PMU）的输入/输出滤波，为处理器、内存和其他核心芯片提供干净稳定的供电，有效抑制开关电源产生的纹波和噪声。其小尺寸和高容量特性使其成为便携设备中理想的去耦元件。
　　在工业控制系统中，该电容器可用于PLC模块、传感器接口电路和DC-DC转换器中，承担储能和平滑电压的功能。其宽工作温度范围和良好的温度稳定性确保设备在极端环境下仍能正常运行。在通信基础设施领域，如基站、光模块和路由器，AMK316BJ476ML-B可用于高速信号通道的旁路和电源去耦，保障数据传输的完整性与稳定性。
　　此外，该器件也适用于汽车电子系统，包括车载信息娱乐系统、ADAS控制器和车身控制模块。虽然非AEC-Q200认证型号可能不适用于动力总成等安全关键部位，但在非安全相关的电子控制单元中仍具有广泛应用前景。其高抗振性和耐湿性满足了车载环境的基本要求。
　　在医疗设备、测试仪器和电源适配器中，AMK316BJ476ML-B同样发挥着重要作用，作为滤波和储能元件提升系统精度与稳定性。总之，该电容器凭借其综合性能优势，已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

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　　 "GRM21BR71C476KA01L",
　　 "C2012X7R1C476K085AE",
　　 "CL21A476MQYNNNE",
　　 "ECJ-FA3Y476M"
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