AM9000ES-LF-Z 是由 Avago Technologies(安华高科技)生产的一款高性能、低功耗的射频(RF)功率放大器模块,主要用于无线通信系统中的发射链路。该模块基于高电子迁移率晶体管(HEMT)技术,具有出色的线性度和效率,适用于多种无线通信标准,如Wi-Fi、WiMAX、LTE和其他宽带无线应用。AM9000ES-LF-Z 采用紧凑的表面贴装封装,便于集成到现代通信设备中。
工作频率范围:2.4 GHz - 2.5 GHz
输出功率:30 dBm(典型值)
增益:28 dB(典型值)
电源电压:+5V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:28引脚 QFN
输入/输出阻抗:50Ω
回波损耗(输入):>15 dB
回波损耗(输出):>15 dB
AM9000ES-LF-Z 射频功率放大器模块具有多项显著特性,使其在无线通信应用中表现出色。首先,它采用了高电子迁移率晶体管(HEMT)技术,提供高增益和高线性度,从而确保在多种调制格式下保持良好的信号完整性。其次,该模块的工作频率范围为2.4 GHz至2.5 GHz,正好覆盖了常见的ISM频段和Wi-Fi频段(如2.4 GHz ISM和5 GHz Wi-Fi的低频段),适用于广泛的无线通信标准,如802.11a/b/g/n/ac、WiMAX、LTE和Zigbee等。
在性能方面,AM9000ES-LF-Z 提供高达30 dBm的输出功率和28 dB的典型增益,确保在长距离通信和高数据速率应用中具备出色的信号覆盖能力。其输入和输出回波损耗均大于15 dB,表明其具有良好的阻抗匹配能力,从而减少信号反射和损耗,提升系统整体效率。
该模块采用+5V单电源供电,简化了电源设计,降低了系统复杂性。此外,其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境下的稳定运行。封装方面,AM9000ES-LF-Z 采用28引脚QFN封装,体积小巧,便于PCB布局和集成,同时具备良好的热管理和散热性能,确保长时间高功率工作下的可靠性。
AM9000ES-LF-Z 还具有低功耗特性,适合用于电池供电设备或对能效要求较高的系统。其高集成度设计减少了外部匹配元件的需求,从而降低了整体BOM成本和设计复杂度。
AM9000ES-LF-Z 主要用于需要高性能射频放大能力的无线通信设备。其典型应用包括Wi-Fi接入点(AP)、无线路由器、WiMAX基站、LTE用户终端设备(CPE)、无线视频传输系统、测试与测量设备、工业无线传感器网络以及物联网(IoT)网关等。由于其覆盖2.4 GHz频段,特别适用于蓝牙、Zigbee、Wi-Fi 4(802.11n)和Wi-Fi 6(802.11ax)等短距离无线通信系统。此外,该模块也可用于军事通信、航空航天和车载通信等对性能和可靠性要求较高的领域。
HMC406LP5E, RFPA2840, SKY65111-396LF