AM29LV256MH113RPGF是一款由AMD(现为Spansion)推出的高性能、低功耗的32MB(256Mbit)闪存存储器芯片,属于Am29LV系列的CMOS多功能闪存器件。该芯片支持多种封装形式,适用于需要大容量非易失性存储器的应用场景,如嵌入式系统、工业控制、通信设备和消费类电子产品。AM29LV256MH113RPGF支持快速读取访问时间,具有高可靠性,并可通过内部算法实现快速的擦除和编程操作。
容量:256Mbit(32MB)
电压范围:2.7V至3.6V
封装类型:TSOP(Thin Small Outline Package)
封装引脚数:56引脚
温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
访问时间:113ns
读取电流:最大5mA(典型值)
待机电流:最大3μA
擦除/编程电压:内部电荷泵提供高压
擦除时间:最大40ms(典型值)
编程时间:最大300μs(典型值)
AM29LV256MH113RPGF是一款多功能的NOR型Flash存储器芯片,具有高性能和低功耗的特性。其256Mbit的存储容量适用于需要大容量固件存储的应用,如嵌入式系统、工业控制器和网络设备。该芯片支持2.7V至3.6V的宽电压范围,确保在不同电源条件下的稳定运行,同时具备低待机电流(最大3μA),适用于对功耗敏感的设计。
在性能方面,AM29LV256MH113RPGF提供快速的访问时间(113ns),可满足高速数据读取需求。其擦除和编程操作由内部电荷泵提供高压,无需外部高压电源,简化了电路设计。芯片支持扇区擦除和字节/页编程功能,提供灵活的存储管理方式。此外,该器件具备高可靠性,擦除/编程周期可达10万次以上,数据保存时间可达10年以上,适合工业级和高可靠性应用环境。
AM29LV256MH113RPGF采用56引脚TSOP封装,适用于表面贴装工艺,兼容JEDEC标准,便于量产和自动化生产。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级应用场景。
AM29LV256MH113RPGF广泛应用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统中,例如工业控制设备、通信模块、网络路由器、打印机固件存储、医疗仪器以及消费类电子产品。该芯片特别适合需要快速启动和可靠存储的应用场景,如固件存储、数据日志记录和程序代码存储等。
S29GL256S11TFIR4
S29GL256P11TFIR2
M29W256GH5AN6E