时间：2025/9/3 23:55:47
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AM29LV256MH113RPGF是一款由AMD（现为Spansion）推出的高性能、低功耗的32MB（256Mbit）闪存存储器芯片，属于Am29LV系列的CMOS多功能闪存器件。该芯片支持多种封装形式，适用于需要大容量非易失性存储器的应用场景，如嵌入式系统、工业控制、通信设备和消费类电子产品。AM29LV256MH113RPGF支持快速读取访问时间，具有高可靠性，并可通过内部算法实现快速的擦除和编程操作。
容量：256Mbit（32MB）
电压范围：2.7V至3.6V
封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
封装引脚数：56引脚
温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
访问时间：113ns
读取电流：最大5mA（典型值）
待机电流：最大3μA
擦除/编程电压：内部电荷泵提供高压
擦除时间：最大40ms（典型值）
编程时间：最大300μs（典型值）
AM29LV256MH113RPGF是一款多功能的NOR型Flash存储器芯片，具有高性能和低功耗的特性。其256Mbit的存储容量适用于需要大容量固件存储的应用，如嵌入式系统、工业控制器和网络设备。该芯片支持2.7V至3.6V的宽电压范围，确保在不同电源条件下的稳定运行，同时具备低待机电流（最大3μA），适用于对功耗敏感的设计。
在性能方面，AM29LV256MH113RPGF提供快速的访问时间（113ns），可满足高速数据读取需求。其擦除和编程操作由内部电荷泵提供高压，无需外部高压电源，简化了电路设计。芯片支持扇区擦除和字节/页编程功能，提供灵活的存储管理方式。此外，该器件具备高可靠性，擦除/编程周期可达10万次以上，数据保存时间可达10年以上，适合工业级和高可靠性应用环境。
AM29LV256MH113RPGF采用56引脚TSOP封装，适用于表面贴装工艺，兼容JEDEC标准，便于量产和自动化生产。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级应用场景。
AM29LV256MH113RPGF广泛应用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统中，例如工业控制设备、通信模块、网络路由器、打印机固件存储、医疗仪器以及消费类电子产品。该芯片特别适合需要快速启动和可靠存储的应用场景，如固件存储、数据日志记录和程序代码存储等。
S29GL256S11TFIR4
S29GL256P11TFIR2
M29W256GH5AN6E
