容量：32 Mbit
　　组织方式：4M x 16
　　工作电压：2.7V 至 3.6V
　　读取访问时间：70ns / 90ns 可选
　　封装类型：TSOP-48, FBGA-63
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　编程电压：内部电荷泵生成，无需外部高压
　　总线宽度：16位
　　写使能：软件命令控制
　　擦除方式：扇区擦除、块擦除、整片擦除
　　待机电流：典型值 20 μA
　　读取电流：典型值 20 mA
　　编程/擦除电流：典型值 30 mA
　　兼容性：JEDEC 单电压供电闪存标准

AM29LV065具有多项先进特性以确保高性能、高可靠性和易用性。首先，它采用单电源供电架构，在进行编程和擦除操作时无需额外的高电压输入，所有高压均由内部电荷泵产生，这大大简化了系统电源设计并降低了整体成本。该芯片支持在线系统编程（ISP），允许用户在不移除芯片的情况下更新固件，非常适合远程升级和现场维护的应用环境。
　　其次，AM29LV065提供灵活的擦除粒度，支持按扇区（4 KB）、按块（32 KB 或 64 KB）以及整片擦除三种模式，使开发者可以根据实际需求精细管理存储空间，延长器件寿命并优化性能。每个扇区均可独立进行编程和擦除，最大耐久性可达10万次擦写循环，数据保存时间超过20年，适合长期稳定运行的工业级应用。
　　该器件还内置了多种保护机制。除了通过Vpp引脚实现的硬件写保护外，还支持软件写保护功能，防止因程序异常跳转或电磁干扰导致的误操作。同时，其命令寄存器采用锁定机制，必须按照特定顺序写入命令序列才能执行关键操作，有效避免非法指令引发的数据损坏。
　　在性能方面，AM29LV065具备快速读取能力，70ns的访问速度可满足多数实时系统的响应要求。其低功耗特性体现在多种工作模式中：正常读取模式下电流约20mA，待机模式下可降至20μA以下，特别适合电池供电设备。此外，芯片支持TTL电平兼容，便于与各类微处理器直接连接。
　　最后，AM29LV065符合工业级温度规范（-40°C 至 +85°C），可在恶劣环境下稳定工作。其封装形式包括TSOP-48和FBGA-63，适应不同的PCB布局和空间限制。尽管目前AMD已不再主导该产品线，但其技术被Spansion继承并发展为后续系列，因此在市场上仍有大量兼容替代品和技术支持资源可供使用。

AM29LV065广泛应用于需要非易失性程序存储的嵌入式系统中。常见用途包括网络设备如路由器、交换机中的固件存储，用于存放启动代码（Boot Code）和操作系统映像；在工业控制系统中作为PLC或HMI设备的程序载体，支持频繁的现场升级和配置修改；在通信模块如无线基站、光模块控制板中保存协议栈和校准参数。
　　此外，该芯片也常用于消费类电子产品，例如数字电视、机顶盒、打印机主控板等，因其具备较高的稳定性与较长的数据保持能力。在汽车电子领域，虽然未达到车规级标准，但在部分辅助系统或后装设备中仍被采用，用于存储应用程序和配置信息。
　　由于其支持快速读取和随机访问特性，AM29LV065特别适合执行XIP（eXecute In Place）操作，即处理器直接从闪存中运行代码而无需加载到RAM，从而节省内存资源并加快启动速度。这一特性使其成为许多实时操作系统（RTOS）平台的理想选择。
　　在测试仪器、医疗设备和POS终端等专业设备中，该芯片也被用于存储核心程序和界面资源。总体而言，凡是需要可靠、可重复编程且具备一定速度要求的非易失性存储场景，AM29LV065都能提供有效的解决方案。随着技术演进，虽然新型串行NOR Flash逐渐普及，但AM29LV065凭借其成熟生态和宽泛的兼容性，仍在众多 legacy 系统中发挥重要作用。

S29GL064S
　　S29GL064P
　　MT28EW064ABA
　　IS29LV064B