制造商：AMD (Spansion)
　　系列：AM29F
　　存储类型：Flash
　　存储容量：16 Mbit
　　存储格式：ROM
　　接口类型：并行
　　供电电压：2.7V ~ 3.6V
　　访问时间：75 ns
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：TSOP-48
　　引脚数：48
　　组织结构：2M x 8 位 / 1M x 16 位
　　扇区数量：35 个
　　编程电压：内部电荷泵生成
　　待机电流：典型值 20 μA
　　编程电流：典型值 20 mA
　　擦除电压：内部自生
　　写保护机制：硬件写保护（WP# 引脚）
　　数据保持时间：100 年以上
　　擦写次数：100,000 次（每扇区）

该芯片具备高性能的读取能力和可靠的非易失性存储特性，采用 3V 单电源供电，简化了系统电源设计，并兼容低电压微处理器和微控制器接口。
　　其核心特性之一是扇区擦除架构，包含 35 个可独立擦除的扇区，其中 4 个 16 KB 的小扇区位于地址低端，适合存放引导代码或关键配置信息，其余为 32 KB 和 64 KB 的大扇区，用于主程序存储，这种底部扇区结构（Bottom Sector Architecture）有利于实现安全启动和固件更新时的保护机制。
　　AM29F160DB-75EI 支持标准的 CE#（片选）、OE#（输出使能）和 WE#（写使能）控制信号，能够无缝连接到通用微处理器总线，实现快速随机读取操作，75ns 的访问时间满足大多数中高速嵌入式系统的性能需求。
　　该器件集成了内部电荷泵电路，可在编程和擦除操作期间生成所需的高压，无需外部高压电源，仅需单一 3V 电源即可完成所有操作，极大提升了系统集成度与安全性。
　　为了确保数据完整性，芯片内置了多项保护机制，包括软件数据保护（Software Data Protection）、硬件写保护引脚（WP#）以及 VCC 探测电路，在上电/掉电过程中自动禁止写操作，防止因电源波动导致误写或误擦除。
　　此外，它还支持命令集操作模式，通过向特定地址写入特定命令序列来执行解锁、编程、擦除、查询状态等操作，增强了使用的灵活性与可控性。
　　器件符合工业级温度规范（-40°C 至 +85°C），能够在恶劣环境下稳定运行，适用于工业自动化、车载设备等对可靠性要求较高的应用场景。
　　封装采用 48 脚 TSOP（薄型小外形封装），体积小巧，便于高密度 PCB 布局，同时具备良好的散热性能和电气特性，适合表面贴装工艺，适用于大规模生产环境。

AM29F160DB-75EI 广泛应用于各类需要可靠非易失性存储的嵌入式系统中，尤其适合作为固件存储器使用。
　　在通信设备领域，常用于路由器、交换机、基站模块中存储启动代码（Bootloader）、操作系统镜像和网络协议栈，其 XIP（就地执行）能力允许 CPU 直接从 Flash 中运行代码，减少对 RAM 的占用，提升系统响应速度。
　　在工业控制系统中，该芯片可用于 PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）设备、远程 I/O 模块中保存用户程序、配置参数和校准数据，其工业级温度范围和高耐久性确保在复杂电磁环境和宽温条件下长期稳定运行。
　　消费类电子产品如机顶盒、数字电视、打印机等也采用此类 Flash 存储 BIOS 或应用程序代码，利用其低成本、高可靠性的优势实现产品功能升级与维护。
　　在汽车电子中，可用于车身控制模块（BCM）、仪表盘、车载导航系统中存储控制逻辑和显示资源，满足 AEC-Q100 等车规级认证的相关要求（具体需查证对应批次是否通过）。
　　此外，医疗设备、测试仪器、安防监控设备等对数据持久性和系统稳定性有较高要求的设备中，AM29F160DB-75EI 可作为关键数据的存储介质，保障设备在断电后仍能保留重要信息。
　　由于其并行接口特性，适用于具有 FSMC（Flexible Static Memory Controller）或类似接口的微控制器系统，例如基于 ARM Cortex-M3/M4 架构的 STM32 系列 MCU，可直接挂载于外部总线扩展区域，构建高效稳定的嵌入式存储子系统。

S29GL128P-70_1I
　　S29GL128P-70_1HI
　　S29AL016D-70_1I