制造商：AMD (现 Infineon Technologies)
　　系列：Am29F
　　存储容量：1 Mbit (128 KB)
　　存储结构：128K × 8 位
　　工艺技术：CMOS MirrorBit
　　电源电压：5.0V ± 10% (4.5V ~ 5.5V)
　　访问时间：120 ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：32-pin PLCC (JE)
　　编程电压：内部电荷泵产生，无需外部高压
　　擦除方式：扇区擦除（可单独擦除64个4KB扇区）或整片擦除
　　编程方式：字节编程
　　写保护：支持硬件WP#引脚和软件写保护
　　接口类型：并行异步接口
　　待机电流：≤ 200 μA
　　工作电流：≤ 30 mA（最大）
　　可靠性：典型数据保持时间 > 20 年，擦写次数 ≥ 100,000 次

AM29F010B-120JE具备多项关键特性，使其在嵌入式非易失性存储领域中表现出色。首先，该器件采用单5V电源供电，无需额外的编程电压（VPP），极大地简化了系统电源设计。其内部集成电荷泵电路可在编程和擦除操作期间生成所需的高压，从而实现字节编程和扇区/整片擦除功能，提升了系统集成度与可靠性。其次，该Flash芯片支持灵活的擦除机制，用户可以选择对64个独立的4KB扇区进行选择性擦除，也可以执行整片擦除，这种灵活性有助于实现高效的固件更新和数据管理策略，特别是在需要部分更新代码而保留其余内容的应用中尤为关键。此外，该芯片提供了多种硬件和软件保护机制，如通过WP#引脚实现硬件写保护，防止意外写入或擦除；同时支持软件数据保护（Software Data Protection）算法，进一步增强系统的抗干扰能力与稳定性。在性能方面，120ns的快速读取访问时间确保了高效的数据读取响应，适用于对实时性有一定要求的控制系统。器件还具备高耐久性和长期数据保持能力，标称可支持至少10万次的擦写周期，并能在断电状态下可靠保存数据超过20年，适合长期运行且不易更换的工业设备。该芯片符合工业级温度规范（-40°C至+85°C），可在恶劣环境下稳定工作，增强了其在工业自动化、通信基础设施等严苛应用中的适应性。最后，其32引脚PLCC封装便于手工焊接和返修，在原型开发和维修场景中具有一定优势，尽管相较于现代BGA或小型SOIC封装而言体积较大，但仍在特定维护场合中被广泛使用。
　　

AM29F010B-120JE主要用于需要可靠非易失性存储的各种嵌入式系统与工业设备中。最常见的应用之一是作为BIOS或固件存储器，广泛应用于早期的PC主板、工控机、嵌入式控制器和网络设备中，用于存储启动代码、系统配置信息及底层驱动程序。由于其具备良好的数据保持能力和抗干扰设计，该芯片也常用于工业自动化控制系统，例如PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）设备和远程I/O模块，用于保存用户程序、参数设置和校准数据。在通信设备领域，它被用作路由器、交换机、基站控制器等设备中的配置存储单元，支持现场升级和故障恢复。此外，该器件还可用于医疗仪器、测试测量设备以及消费类电子产品（如老式游戏机、多媒体播放器）中，作为程序存储介质。在汽车电子领域，虽然当前主流已被更小尺寸、更高可靠性的器件取代，但在一些老旧车型的ECU（电子控制单元）中仍可能发现其身影。由于支持扇区级擦除和字节编程，AM29F010B-120JE非常适合需要频繁局部更新程序代码但又要求整体数据安全性的应用场景。同时，其并行接口设计使得与传统微处理器（如8051、68K、ARM7等）连接简单直接，无需复杂的协议转换电路，降低了系统开发难度。即便在当前以串行Flash为主流的趋势下，该芯片因其成熟稳定、易于替换的特点，仍在设备维护、备件替换和系统升级中发挥着重要作用。
　　

S29GL01GS01HIIR1
　　MBM29F010B-12PFVNE1
　　SST39SF010A-12-4C-PHE