制造商：AMD / Spansion
　　产品系列：Am29DL
　　存储容量：64 Mbit (8 MB)
　　存储器类型：NOR Flash
　　供电电压：2.7V ~ 3.6V
　　访问时间：70 ns
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装形式：48-TSOP
　　组织结构：1 x 16位字 × 131072
　　编程电压：内部电荷泵生成，无需外部VPP
　　接口类型：并行（x16）
　　扇区结构：顶部扇区（Top Boot Block）
　　编程时间：典型70μs/字
　　擦除时间：典型0.8s/扇区
　　待机电流：典型100μA
　　读取电流：典型20mA

AM29DL800BT-70WBI(PROG)采用了Spansion独有的MirrorBit技术，这是一种创新的非易失性存储单元结构，能够在单个物理存储单元中存储两个独立的数据位，从而实现存储密度的翻倍。该技术通过在氮化物层中捕获电荷的位置不同来区分两个比特的状态，左侧电荷代表一位，右侧电荷代表另一位，因此得名“镜像位”。这种结构不仅提高了集成度，还保持了NOR Flash优异的随机访问性能和可靠性，使其在嵌入式系统中具有极高的性价比。
　　该器件支持完整的命令集架构，用户可通过向特定地址写入命令序列来执行读取、编程、块擦除、挂起/恢复等操作。所有编程和擦除操作均由片上算法自动完成，减少了主机处理器的干预。例如，在执行扇区擦除时，用户只需发出相应的命令序列，芯片内部的状态机将控制高压生成、定时和验证过程，完成后通过状态标志位通知主机。这一特性极大提升了系统的响应速度和稳定性。
　　为了提高数据安全性，AM29DL800BT提供了多种硬件和软件写保护机制。底部四个扇区（包括一个8KB、一个2KB和两个32KB扇区）可通过Vpp引脚或软件命令进行锁定，防止意外修改，特别适合存放关键的启动代码（Boot Code）。同时，器件支持低功耗模式，在待机状态下电流消耗可降至100μA以下，有助于延长便携设备的电池寿命。
　　在可靠性方面，该芯片经过严格测试，保证在工业级温度范围内（-40°C至+85°C）稳定工作，并具备出色的抗干扰能力和ESD防护性能。其数据保留时间长达20年，且支持至少10万次的编程/擦除周期，满足大多数工业和商业应用的需求。此外，该器件兼容JEDEC标准，便于系统集成和替代升级。

AM29DL800BT-70WBI(PROG)因其高可靠性、中等速度和良好的功耗特性，被广泛应用于多种嵌入式系统和工业电子设备中。在通信领域，常用于路由器、交换机和基站设备中存储固件和配置信息，确保设备在断电后仍能保留关键数据，并支持远程固件升级（FOTA）。其快速随机读取能力使得处理器可以直接从Flash中执行代码（XIP, eXecute In Place），无需将程序加载到RAM，从而节省系统成本和功耗。
　　在工业控制领域，该芯片用于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和传感器模块中，存储控制程序、校准参数和历史日志。其顶部扇区结构允许将启动代码单独保护，防止因异常写入导致系统无法启动，提升整体系统鲁棒性。同时，宽温工作范围（-40°C至+85°C）使其适用于恶劣工业环境。
　　消费类电子产品如打印机、复印机、机顶盒和智能家居网关也大量采用该器件。例如，在打印机中用于存储打印引擎控制程序和字体库；在机顶盒中用于存放操作系统和中间件。其并行接口提供较高的数据吞吐率，适合频繁读取大量静态数据的应用场景。
　　此外，该芯片也适用于汽车电子中的车载信息娱乐系统（IVI）和仪表盘控制单元，用于存储图形界面资源和车辆配置信息。尽管当前汽车行业正逐步转向更高密度的串行NOR或NAND Flash，但在一些中低端或传统设计中，AM29DL800BT仍具有一定的市场应用价值。

S29AL032D-70-FCI00
　　S29GL064N90TFI103
　　MT28GU512ABA-SD-W
　　IS26LV1024B-70TLI