制造商：AMD / Spansion / Cypress / Infineon
　　产品系列：Am29DL
　　存储容量：16 Mbit
　　存储器类型：Flash
　　组织结构：1M x 16位
　　工作电压：2.7V ~ 3.6V
　　访问时间：90 ns
　　封装类型：48-TSOP
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　接口类型：并行
　　编程电压：3V
　　擦除方式：扇区/整片擦除
　　写保护功能：硬件WP#引脚
　　数据保持时间：20年
　　擦写次数：≥ 100,000 次

AM29DL161DB-90EF采用MirrorBit? 技术，这是一种创新的双比特存储单元结构，允许在单个物理存储单元中存储两个独立的数据位，从而显著提高存储密度而不增加芯片面积。这种技术通过在氮化物层中不对称地分布电荷来实现两位存储，增强了单元的可扩展性和可靠性。该芯片支持多种电源管理模式，包括自动进入低功耗待机模式，当CE#或OE#信号处于非激活状态时，器件将自动降低功耗，非常适合对能耗敏感的应用。其内部状态机（Internal State Machine, ISM）能够管理复杂的编程和擦除操作，减轻主控制器负担，提升系统效率。用户可以通过读取状态寄存器实时监控编程或擦除操作的完成情况，支持“擦除暂停”和“编程暂停”功能，允许在执行大块擦除或编程过程中插入高优先级的读取操作，极大提升了多任务环境下的响应能力。器件具备硬件写保护机制，通过WP#引脚防止意外写入或擦除，增强系统稳定性。所有命令均通过标准地址/数据总线发送，使用行业通用的命令序列（如解锁、编程、擦除等），确保与现有系统的良好兼容性。此外，该Flash芯片支持Bottom Boot配置，允许引导代码存储在低地址区域，符合大多数嵌入式系统的启动需求。内置的VPP检测电路可识别非法电压输入，防止误操作。整体设计兼顾性能、功耗与可靠性，适用于长期运行且维护困难的工业现场设备。
　　该器件还具备良好的抗干扰能力和宽温工作范围（-40°C 至 +85°C），可在恶劣环境下稳定运行。其TSOP封装形式便于自动化贴装，适用于大规模生产。尽管该型号已逐步进入停产阶段，但由于其成熟的技术和广泛的第三方支持，仍在许多 legacy 系统中持续使用。Cypress及后续厂商提供了完整的应用笔记和技术支持文档，帮助开发者完成迁移或调试工作。同时，该芯片支持数据轮询和DQ6/DQ7抖动检测等多种查询机制，确保主机能准确判断操作是否完成。对于需要固件更新或频繁配置变更的应用，AM29DL161DB-90EF提供了灵活且可靠的解决方案。

AM29DL161DB-90EF广泛应用于各类需要非易失性程序存储的嵌入式系统中。典型应用场景包括网络路由器、交换机等通信设备中的固件存储，用于保存操作系统和配置信息；工业自动化控制系统中的PLC模块，利用其高可靠性和宽温特性保障长时间稳定运行；打印机和多功能外设中存储打印引擎控制程序和字体数据；机顶盒、数字电视等消费电子产品的引导程序和中间件存储；医疗仪器中保存校准参数和操作日志；汽车电子模块（如仪表盘、车载诊断系统）中用于存储启动代码和诊断程序。此外，在测试测量设备、POS终端、安防监控设备等领域也有广泛应用。由于其支持Boot Block架构，特别适合需要安全启动和固件升级功能的系统。该芯片也常用于开发板和原型设计中，作为外部程序存储器配合微处理器或DSP使用。在一些军用或航空航天领域（需筛选等级）的旧型设备中也能见到其身影。虽然随着串行NOR Flash的普及，此类并行Flash在新设计中逐渐减少，但在需要较高读取速度和直接XIP（eXecute In Place）能力的场合仍具优势。

S29GL128P-90