制造商：AMD
　　系列：Am29DL
　　存储类型：NOR Flash
　　存储容量：64 Mbit
　　存储格式：4M x 16 位
　　封装形式：TSOP-48
　　工作电压：2.7V ~ 3.6V
　　读取访问时间：70ns / 90ns（根据版本）
　　编程时间：典型值为10μs/字
　　擦除方式：扇区擦除、整片擦除
　　写保护功能：支持Vpp引脚硬件写保护
　　输入/输出电压兼容性：TTL/CMOS 兼容
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C（工业级）
　　封装尺寸：约12mm x 20mm（TSOP-II）
　　重量：约0.3g

AM29C660/BZC具备卓越的电气与可靠性特性，确保在各种复杂环境下稳定运行。首先，该芯片采用高效的NOR闪存架构，支持随机访问，允许系统直接从闪存中执行代码（XIP, eXecute In Place），这对于嵌入式系统中的固件存储至关重要。其64 Mbit的存储空间按可独立擦除的块进行组织，通常分为多个主块（Main Blocks）和一个较小的参数块（Parameter Block），便于对关键数据与程序代码分别管理，提升系统维护效率。
　　其次，AM29C660/BZC支持多种擦除模式，包括按扇区擦除和整片擦除。每个扇区大小一般为64K字或128K字，用户可根据实际需求选择性擦除特定区域，避免不必要的全片擦除操作，从而延长器件寿命。编程操作通过内部脉冲算法自动完成，减少外部控制器负担，同时保证编程可靠性。芯片内建的状态检测机制可通过查询DQ6/DQ7引脚判断操作是否完成，实现高效的任务调度。
　　再者，该器件具备出色的耐久性和数据保持能力。典型情况下可支持10万次以上的擦写周期，数据可保存长达20年甚至更久，适合长期部署的应用场景。此外，它提供硬件写保护功能，通过Vpp引脚施加高电压（通常为12V或9V，具体依版本而定）来锁定芯片内容，防止意外写入或擦除，增强系统安全性。
　　AM29C660/BZC还具备低功耗特性，在待机模式下电流消耗极低（典型值小于30μA），有助于节能设计。其输入输出接口兼容TTL电平，易于与多种微控制器、DSP和FPGA连接。所有控制信号如CE#（片选）、OE#（输出使能）、WE#（写使能）均符合JEDEC标准，简化了系统设计与调试过程。最后，该芯片通过严格的工业级温度认证，可在-40°C至+85°C范围内稳定工作，适用于严苛的工业与户外环境。

AM29C660/BZC广泛应用于多个需要可靠非易失性存储的领域。在通信设备中，常用于存储路由器、交换机和基站的启动代码（Boot Code）、配置参数及操作系统映像，因其支持XIP特性，系统上电后可直接从闪存运行初始化程序，加快启动速度。在工业自动化领域，该芯片被集成于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和远程I/O模块中，用于保存控制逻辑、校准数据和用户设定信息，其高耐用性和宽温特性保障了工厂环境下的长期稳定性。
　　在网络设备方面，如防火墙、网关和网络附加存储（NAS）设备，AM29C660/BZC可用于固件存储，支持现场升级（Field Firmware Update）功能，配合软件算法实现安全可靠的在线更新。在消费类电子产品中，例如激光打印机、多功能一体机和数字复印机，该芯片用于存放打印引擎控制程序和字体库，其快速读取性能提升了设备响应速度。
　　汽车电子系统也是其重要应用方向之一，包括车载信息娱乐系统（IVI）、仪表盘控制模块和ADAS（高级驾驶辅助系统）的子模块，用于存储启动代码和配置数据。此外，在医疗设备、测试测量仪器和军事电子设备中，由于对数据完整性和可靠性要求极高，AM29C660/BZC凭借其经过验证的品质和长期供货能力，成为许多设计师的首选存储解决方案。随着技术演进，虽然新型串行闪存逐渐普及，但在需要高速并行访问和大容量本地存储的场合，AM29C660/BZC依然具有不可替代的优势。

S29GL064N90TFIR2
　　S29GL064N90TFR2
　　MBM29C660UC-90NVE