型号：AM28F25670EC
　　制造商：AMD
　　类型：并行NOR Flash
　　容量：256 Kbit (32KB)
　　组织方式：16K x 16
　　工作电压：4.5V ~ 5.5V
　　访问时间：70ns
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装形式：TSOP-40, PLCC-44
　　接口类型：并行
　　编程电压：内置电荷泵，无需外部高压
　　写入耐久性：约10万次擦写周期
　　数据保持时间：大于10年
　　擦除方式：扇区擦除、整片擦除
　　编程方式：字编程
　　总线宽度：16位
　　待机电流：≤20μA
　　工作电流：≤30mA

AM28F25670EC具备多项先进特性，使其在嵌入式系统中表现出色。首先，其70ns的快速读取访问时间确保了高效的指令执行速度，尤其适用于实时控制系统中对响应时间敏感的应用。芯片内部集成电荷泵电路，能够在标准5V供电下完成编程和擦除操作，无需额外提供高电压电源，极大简化了系统电源设计，并降低了整体成本。这种自给自足的编程机制使得该器件非常适合于便携式设备或空间受限的应用环境。
　　其次，该闪存支持扇区擦除功能，允许用户选择性地擦除特定区域的数据，而不影响其他存储内容。这一特性对于固件升级、日志记录或配置参数管理非常有用，显著提高了存储管理的灵活性。同时，整片擦除功能也提供了快速清空整个存储空间的能力，便于系统初始化或恢复出厂设置。配合内部写状态机（WSM），所有编程和擦除操作均可通过简单的命令序列启动，器件会自动完成电压切换、定时控制和状态验证等复杂过程，从而减轻CPU负担并减少出错风险。
　　数据保护机制是AM28F25670EC另一重要特性。它支持软件数据保护（Software Data Protection, SDP）功能，通过特定的地址/数据命令序列来启用或禁用写操作，有效防止由于程序跑飞或异常复位引起的意外写入。此外，硬件级别的保护可通过将特定引脚（如RESET#或WP#）拉低来激活，进一步增强系统的可靠性。这些双重保护机制特别适用于工业自动化、医疗设备和汽车电子等对数据完整性要求极高的领域。
　　该器件还具备出色的环境适应能力，工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，满足工业级应用需求。多种封装选项（如TSOP-40和PLCC-44）使其能够灵活适配不同的PCB布局和焊接工艺。低功耗设计体现在待机电流低于20μA，适合电池供电或节能型系统使用。综上所述，AM28F25670EC凭借其高可靠性、易用性和稳定性，在众多老式但仍在服役的嵌入式系统中仍占据重要地位。

AM28F25670EC主要用于需要稳定、可靠的非易失性存储解决方案的嵌入式系统中。常见应用场景包括工业控制设备中的固件存储，例如PLC（可编程逻辑控制器）、人机界面（HMI）和远程I/O模块，这些设备依赖于持久化存储来保存程序代码和配置信息。在通信基础设施中，该芯片可用于基站控制单元、路由器和交换机的引导程序（Bootloader）存储，确保设备上电后能正确加载操作系统或核心程序。
　　此外，该器件也广泛应用于消费类电子产品，如老式打印机、传真机、POS终端和家用电器控制器中，用于存放主控程序和用户设置。在汽车电子领域，AM28F25670EC可用于车身控制模块（BCM）、仪表盘显示系统或车载音响系统的程序存储，其宽温特性和高可靠性符合汽车级应用的基本要求。医疗设备中的一些监护仪、输液泵等低功耗、长寿命设备也会采用此类闪存来保存校准数据和操作日志。
　　由于其并行接口设计，AM28F25670EC特别适合与传统微处理器（如8051系列、Motorola 68K系列、ARM7等）配合使用，构建成本敏感且功能稳定的控制系统。尽管现代设计更多转向串行闪存以节省引脚资源，但在一些需要高速读取、直接XIP（eXecute In Place）执行代码的场合，AM28F25670EC依然具有不可替代的优势。因此，该芯片在维护和替换老旧设备时仍然具有较高的市场需求。

AM29F040B
　　SST39SF020A
　　MBM29F256
　　EON EN29LV256