AM2864B-30/BUA 时间：2025/9/30 7:39:00 阅读：5

AM2864B-30/BUA是一款由AMD（Advanced Micro Devices）公司生产的高性能静态随机存取存储器（SRAM）芯片。该器件属于低功耗CMOS SRAM系列，具有64Kbit（8K x 8位）的存储容量，广泛应用于需要高速、可靠且低功耗数据存储的嵌入式系统和工业控制设备中。AM2864B采用先进的制造工艺，具备出色的抗干扰能力和稳定性，适用于恶劣的工业环境。该芯片支持宽电压工作范围，在兼容性和可替换性方面表现出色，常用于替代其他厂商的同类SRAM产品。AM2864B-30/BUA中的“-30”表示其访问时间最大为30纳秒，适合对读写速度有较高要求的应用场景。“/BUA”通常代表其封装形式为JEDEC标准的28引脚DIP（双列直插式封装）或SOIC，并可能带有特殊温度等级或环保特性（如无铅）。该器件支持全静态操作，无需时钟信号或刷新周期，简化了系统设计。此外，它具备低功耗待机模式，当片选信号未激活时自动进入低功耗状态，显著降低系统整体能耗，特别适合电池供电或便携式设备应用。AM2864B在通信设备、医疗仪器、汽车电子、测试测量仪器等领域均有广泛应用，是一款成熟可靠的通用型SRAM解决方案。

参数

制造商：AMD
　　产品系列：AM2864B
　　存储容量：64 Kbit
　　组织结构：8K x 8
　　访问时间：30 ns
　　工作电压：4.5V ~ 5.5V
　　工作电流：典型值 25 mA（运行模式），待机电流 < 100 μA
　　输入逻辑电平：TTL 兼容
　　输出驱动能力：单负载输出，支持总线应用
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）或 -40°C 至 +85°C（工业级，依具体版本而定）
　　封装类型：28-DIP 或 28-SOIC（依据 /BUA 标识）
　　封装尺寸：标准JEDEC DIP/SOIC尺寸
　　引脚数量：28
　　可靠性指标：高抗辐射和抗噪声能力
　　数据保持电压：最低2.0V
　　数据保持电流：典型值 10 μA

特性

AM2864B-30/BUA具备卓越的电气与功能特性，使其在同类SRAM产品中脱颖而出。首先，其30ns的快速访问时间确保了在高速微处理器系统中能够实现无缝的数据交换，满足实时处理需求。该芯片采用全静态设计，意味着只要电源持续供电，数据即可稳定保持，无需外部时钟或刷新机制，极大简化了硬件电路设计。其次，该器件使用低功耗CMOS技术，在正常运行模式下仅消耗约25mA电流，而在待机或掉电模式下，电流可降至100μA以下，显著延长了便携式设备的电池寿命。
　　该SRAM支持TTL电平接口，可直接与多种微控制器、DSP和逻辑电路连接，无需额外的电平转换电路，提高了系统集成度和设计灵活性。其输入/输出引脚具备高噪声抑制能力，能够在电磁干扰较强的工业环境中稳定运行。此外，AM2864B-30/BUA具备双向数据总线结构，支持三态输出控制，允许多个存储器或外设共享同一数据总线，便于构建复杂的多模块系统。
　　在可靠性方面，该芯片经过严格的制造和测试流程，具备高耐久性和长期数据保持能力。即使在极端温度条件下（如-40°C至+85°C），仍能保证性能稳定。其封装符合JEDEC标准，便于自动化装配和返修。部分版本还支持无铅（RoHS合规）制造工艺，符合现代环保法规要求。内置的误写保护机制可防止在电源上升或下降过程中发生意外写入，增强了数据安全性。总体而言，AM2864B-30/BUA以其高速、低功耗、高可靠性和良好的兼容性，成为工业控制、通信基础设施和嵌入式系统中理想的静态存储解决方案。

应用

AM2864B-30/BUA广泛应用于多个工业和技术领域。在通信设备中，常用于缓存语音、数据包或配置信息，例如在路由器、交换机和基站控制器中作为临时存储单元。在工业自动化系统中，该芯片被集成于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和数据采集模块中，用于保存实时运行参数和中间计算结果。
　　在医疗电子设备中，如监护仪、超声成像系统和便携式诊断工具，AM2864B提供快速响应的本地存储能力，确保关键生命体征数据不丢失。汽车电子领域也广泛采用此类SRAM，用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统和ADAS（高级驾驶辅助系统）中，以支持实时数据处理。
　　此外，在测试与测量仪器（如示波器、频谱分析仪）中，该芯片用于高速数据缓冲和运算中间存储。军事和航空航天应用中，某些高可靠性版本可用于雷达信号处理和飞行控制系统。由于其非易失性虽需外部保持电源，但配合备用电池可实现长期数据保留，因此也适用于需要断电后仍维持状态的智能仪表和远程终端单元（RTU）。其通用性、稳定性和成熟供应链使其成为工程师在设计新系统时优先考虑的SRAM选项之一。