型号：AM27S191ADC
　　制造商：AMD
　　存储容量：1K × 8位（8Kb）
　　组织结构：1024字节
　　存取时间：400ns
　　工作电压：5V ±10%
　　输入/输出电平：TTL兼容
　　封装类型：24引脚DIP
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　最大功耗：典型值约300mW
　　编程电压：VPP = +21V 或 +25V（依具体编程器要求）
　　引脚配置：标准JEDEC 27S系列引脚排列
　　读取电流：典型值约50mA
　　待机电流：典型值约25mA

AM27S191ADC具备多项关键特性，使其在高速、高可靠性应用中表现出色。首先，其400ns的快速存取时间确保了在高频操作下的稳定数据输出，满足早期微处理器系统对存储响应速度的要求。这一性能使得它能够在诸如状态机控制、向量表查找和中断服务程序存储等场景中发挥重要作用。其次，该器件采用双极型工艺制造，相较于CMOS技术，其驱动能力强、开关速度快，适合驱动较长的总线线路或多个负载，增强了系统的鲁棒性。
　　该芯片具备TTL电平兼容性，可以直接与大多数数字逻辑电路（如74系列TTL器件）接口，无需额外的电平转换电路，简化了系统设计并降低了整体成本。其1K×8位的存储结构设计合理，既能满足小型固件存储需求，又不会因容量过大导致资源浪费，在嵌入式控制器或专用逻辑电路中具有良好的适用性。
　　AM27S191ADC的一次性可编程（OTP）特性虽然限制了重复擦写能力，但也带来了更高的数据安全性与防篡改优势。一旦数据写入，无法被轻易修改，适用于存储关键校准数据、加密密钥或启动代码等敏感信息。此外，由于没有复杂的内部擦除机制，其内部结构更简单，故障率更低，提升了长期运行的可靠性。
　　在环境适应性方面，该器件能在0°C至+70°C的宽温范围内稳定工作，适用于多数工业与商业设备。其DIP封装形式不仅便于手工焊接与测试，也支持自动化装配，适用于原型开发与小批量生产。尽管已逐渐被现代非易失性存储器取代，但在系统升级、备件替换或兼容旧平台时，AM27S191ADC仍是可靠的选择。

AM27S191ADC广泛应用于多种需要固定程序存储或逻辑映射功能的电子系统中。在工业控制系统中，它常被用于存储PLC（可编程逻辑控制器）的引导程序或固定控制算法，确保每次上电后系统能按预定流程运行。在通信设备中，该芯片可用于实现协议转换表、字符编码映射或信号路由配置，因其快速响应能力可保障数据帧的实时处理。
　　在军事与航空航天领域，尽管部分高端系统已转向更先进的存储方案，但AM27S191ADC仍用于某些 legacy 系统的维护与替换，尤其是在需要高可靠性和长生命周期支持的场合。其抗干扰能力强、数据保持时间长的特点，使其适合部署在电磁环境复杂或维护困难的环境中。
　　在计算机外围设备中，该器件曾用于打印机、绘图仪等设备的字体ROM或命令解码器中，将输入指令映射为具体的机械动作序列。此外，在测试仪器与测量设备中，AM27S191ADC可用于存储校准系数或非线性补偿曲线，通过查表方式提高测量精度。
　　教育与科研领域也常使用此类PROM器件进行数字系统教学实验，帮助学生理解存储器工作原理、地址译码机制以及固件编程的基本概念。由于其结构简单、时序明确，非常适合用于搭建基础的微程序控制器或状态机模型。
　　在现代FPGA或CPLD系统中，当需要外部固化逻辑表时，AM27S191ADC也可作为低成本的外部查找表（LUT）扩展方案，尤其适用于不需要频繁更新的数据存储场景。

MCM27S191DC
　　NMC27S191DC
　　MBM27S191AP