型号：AM27C56-120JC
　　制造商：AMD
　　存储容量：64 Kbit (8K x 8)
　　组织结构：8K x 8
　　电源电压：5V ±10% (4.5V ~ 5.5V)
　　存取时间：120 ns
　　封装类型：28-pin Ceramic DIP (CERDIP)
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C
　　编程电压：+12.5V 或 +21V（依具体编程器而定）
　　输入逻辑电平：TTL 兼容
　　输出驱动能力：扇出 ≥ 10 LSTTL 负载
　　擦除方式：紫外线擦除（典型曝光时间：20~30分钟，波长253.7nm）
　　待机电流：≤ 100 μA（典型值）
　　工作电流：≤ 75 mA（最大值）
　　封装形式代码：JC 表示陶瓷DIP封装

AM27C56-120JC具备多项关键特性，使其在EPROM时代成为广泛应用的可靠存储解决方案。
　　首先，该芯片采用高性能CMOS工艺制造，实现了在保持高速访问的同时显著降低功耗。在待机模式下，其静态电流极低（通常低于100μA），有助于延长电池供电系统的使用寿命，同时减少系统散热需求，提升整体能效。其120ns的存取时间在当时属于中高端水平，足以满足多数8位和16位微处理器系统的时序要求，例如与Z80、8086、68000等经典处理器无缝对接。
　　其次，AM27C56-120JC具有高度的系统兼容性。其引脚排列符合JEDEC标准28引脚DIP封装规范，数据总线（I/O0-I/O7）、地址总线（A0-A12）以及控制信号（如OE#输出使能、CE#片选）均采用标准设计，便于在各种电路板上进行替换和升级。此外，其输入/输出电平与TTL逻辑完全兼容，无需额外的电平转换电路即可直接连接常见数字逻辑器件，简化了系统设计复杂度。
　　第三，该器件具备卓越的数据保持能力和抗辐射性能。在正确封装和存储条件下，存储的数据可保持长达10年以上。其陶瓷DIP封装（CERDIP）不仅提供良好的机械强度和热稳定性，还能有效防止湿气和污染物侵入，特别适用于高温、高湿或存在振动的工业环境。封装顶部的石英窗口允许用户在需要时通过紫外线灯对芯片进行彻底擦除，从而实现多次重复编程，非常适合研发阶段的固件调试和小批量生产应用。
　　最后，AM27C56-120JC内置了编程算法保护机制，防止误编程操作导致数据损坏。在编程过程中需施加特定的高压（通常为+12.5V或+21V）至Vpp引脚，并遵循严格的编程脉冲时序，确保写入过程的可靠性。这些特性共同构成了AM27C56-120JC在可靠性、兼容性和可维护性方面的综合优势。

AM27C56-120JC主要应用于需要非易失性程序存储且对可靠性和耐用性有较高要求的电子系统中。
　　在工业自动化领域，它常被用于PLC（可编程逻辑控制器）、数控机床和工业HMI（人机界面）设备中存储固件和引导程序。由于其陶瓷封装具备良好的耐温性能，可在恶劣的工厂环境中长期稳定运行。
　　在通信设备方面，该芯片曾广泛用于调制解调器、路由器、交换机和电话交换系统中，用于存放启动代码和配置信息。其快速存取时间和TTL兼容性使其能够高效配合当时的通信处理器工作。
　　在消费电子产品中，AM27C56-120JC曾用于老式游戏机、电子琴、打印机和传真机等设备中存储主控程序。特别是在游戏卡带中，因其可重复擦写特性，受到开发者和维修人员的青睐。
　　此外，在军事和航空航天领域，由于陶瓷封装的高可靠性，该器件也被用于某些老旧型号的导航系统、雷达设备和测试仪器中。尽管当前已逐渐被现代闪存取代，但在设备维护、备件替换和遗产系统支持中仍具有重要价值。
　　教育和研发领域也是其重要应用场景。由于EPROM可通过紫外线擦除并重新编程，工程师和学生可以反复试验不同版本的程序代码，非常适合教学实验和原型开发。许多大学的电子工程实验室至今仍保留有配备EPROM编程器的开发平台，用于教授计算机组成原理和嵌入式系统课程。

M27C56-120JC
　　TM27C56-120JC
　　IC27C56-120JC
　　MBM27C56-120JC
　　TMS27C56-120JC