AM27C128-200DI 时间：2025/12/28 2:43:00 阅读：13

AM27C128-200DI是一款由AMD（Advanced Micro Devices）生产的128Kbit（16K x 8）紫外线可擦除可编程只读存储器（UV-EPROM）。该芯片采用高性能CMOS技术制造，具有低功耗和高可靠性的特点，广泛应用于需要非易失性程序存储的嵌入式系统中。AM27C128-200DI中的“128”表示其存储容量为128Kbit，“200”代表其最大访问时间为200纳秒，而“DI”通常指双列直插封装（DIP），便于插入标准插座并支持紫外线擦除功能。该器件在上电时自动进入读取模式，无需额外的电源控制电路，简化了系统设计。其封装形式为28引脚DIP，符合工业标准引脚排列，兼容多种主板和开发板设计。由于其稳定性和长期可用性，AM27C128曾被广泛用于工业控制、通信设备、消费电子和老式计算机系统中。
　　尽管现代系统更多采用闪存或EEPROM技术，但AM27C128-200DI仍在一些维护老旧设备或需要高抗干扰能力的场合中使用。该芯片可通过标准编程器进行编程，并在紫外线照射下擦除内容（通常需要波长为253.7nm的紫外光，照射时间约为15至20分钟），从而实现多次重复使用。AM27C128-200DI的工作温度范围通常为工业级（-40°C至+85°C），适合在恶劣环境下运行。此外，该器件具备高噪声 immunity 和输出驱动能力，能够直接驱动TTL逻辑电路，增强了系统的兼容性和稳定性。

参数

型号：AM27C128-200DI
　　制造商：AMD
　　存储容量：128 Kbit (16K × 8)
　　封装类型：28-pin DIP (Dual In-line Package)
　　访问时间：200 ns
　　工作电压：5V ±10% (4.5V to 5.5V)
　　工作电流：典型值 75mA（最大100mA）
　　待机电流：≤ 100μA
　　擦除方式：紫外线（UV）擦除
　　编程电压：VPP = +12.5V 或 +21V（依版本而定）
　　编程脉冲宽度：100 μs 典型值
　　数据保持时间：≥ 10年
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装形式：Ceramic DIP with Window (Windowed Ceramic Package)

特性

AM27C128-200DI具备多项关键特性，使其在紫外线可擦除只读存储器领域中表现出色。首先，其采用CMOS工艺制造，在保证高速性能的同时显著降低了功耗，尤其是在待机模式下电流低于100μA，非常适合对功耗敏感的应用场景。其次，该器件支持标准+5V电源供电，兼容大多数微处理器和微控制器系统，无需额外的电源管理电路，简化了硬件设计。其200ns的访问时间在当时属于主流水平，足以满足8位和16位系统的程序执行需求。
　　另一个重要特性是其高可靠性与数据保持能力。在正常操作条件下，写入的数据可保存超过10年，即使在高温或潮湿环境中也能维持完整性。该芯片采用带石英窗口的陶瓷DIP封装，允许用户通过紫外线照射擦除内容，实现多次编程循环（通常可达100次以上），这对于研发、调试和小批量生产非常有利。此外，其输出端具备较强的驱动能力，可直接驱动多个TTL负载，减少了对外部缓冲器的需求。
　　AM27C128-200DI还具备良好的电磁兼容性和抗噪性能，能够在工业环境中稳定运行。其输入/输出引脚均内置滤波和保护电路，防止静电放电（ESD）和电压瞬变造成的损坏。器件内部集成了地址锁存和解码逻辑，支持全地址空间寻址，并在上电后自动进入读取模式，无需复杂的初始化流程。这些特性共同确保了其在各种严苛应用中的长期稳定运行。

应用

AM27C128-200DI广泛应用于多种需要非易失性程序存储的电子系统中。在工业控制领域，它常用于PLC（可编程逻辑控制器）、数控机床和自动化仪表中，用于存储固件和配置代码。由于其耐高温和抗干扰能力强，特别适合工厂环境下的长期运行。在通信设备中，该芯片被用于调制解调器、交换机和路由器等设备的启动引导程序（Bootloader）存储，确保设备每次上电都能正确加载初始指令。
　　在消费类电子产品中，AM27C128-200DI曾用于老式游戏机、电子琴、打印机和传真机等设备中，存放主控程序和字符字库。其稳定的输出特性和TTL兼容性使其可以直接连接到CPU总线，减少外围元件数量。在教育和科研领域，由于其支持紫外线擦除和重复编程，常被用作教学实验平台中的可编程存储器，帮助学生理解存储器工作原理和程序烧录过程。
　　此外，该芯片也广泛用于各类嵌入式开发系统和单片机仿真器中，作为目标程序的载体。对于需要长期维护的 legacy 系统（如医疗设备、航空电子设备的老化模块），AM27C128-200DI仍然是替换和修复的关键元器件。尽管已被更先进的闪存技术逐步取代，但在无法升级硬件架构的场景下，它依然发挥着不可替代的作用。