型号：AM26S10/BEA
　　制造商：Texas Instruments
　　器件类型：可编程逻辑器件 (PLD)
　　系列：26S
　　逻辑功能：可编程阵列逻辑 (PAL)
　　输入数量：10
　　输出数量：8
　　封装类型：24-DIP, 24-SOIC
　　电源电压：5V ±5%
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　传播延迟典型值：15ns
　　输出驱动能力：15mA 高电平，-30mA 低电平
　　编程方式：一次性可编程 (OTP)，基于熔丝技术
　　兼容标准：JEDEC PAL 标准

AM26S10/BEA 具备出色的电气特性和可靠性，适用于各种对时序精度要求较高的数字系统设计。其核心架构基于可编程与门阵列和固定或门阵列的组合，允许用户通过编程配置多个与项（AND terms）来生成复杂的组合逻辑表达式，并将其送入固定的或门以产生最终输出。每个输出最多可由 8 个乘积项构成，提供了足够的灵活性来实现诸如解码器、状态机、地址锁存器和总线接口等功能。该器件采用双极型晶体管工艺制造，保证了高速开关性能和较强的负载驱动能力，尤其适合直接驱动 TTL 或 LSTTL 负载而无需额外缓冲器。
　　另一个显著特点是其高噪声抑制能力和稳定的直流电气特性，在恶劣电磁环境中仍能保持正常工作。器件内部集成了上拉电阻和钳位二极管，增强了输入端的保护能力，防止因过压或静电放电造成损坏。同时，AM26S10/BEA 支持宽温工作范围（-40°C 至 +85°C），满足工业级应用需求，可在极端环境下长期稳定运行。其一次性可编程（OTP）机制基于熔丝编程技术，确保逻辑配置一旦完成即不可更改，有利于防止逆向工程和非法复制，适用于安全性要求较高的应用场景。
　　此外，该器件与标准 PAL 架构兼容，设计人员可以利用现有的开发工具链进行逻辑设计、仿真和编程。TI 提供配套的编程规范和测试向量文档，方便批量生产和质量检测。虽然现代可编程逻辑更多采用 EEPROM 或闪存工艺以支持多次擦写，但 AM26S10/BEA 凭借其高可靠性和长期供货记录，在航空航天、军工和工业自动化等对器件生命周期要求严格的领域仍有广泛应用。

AM26S10/BEA 主要用于实现中等规模的数字逻辑控制功能，常见于需要定制化逻辑电路但又不希望使用复杂 FPGA 的场合。典型应用包括工业控制系统中的时序逻辑管理、通信设备内的协议转换与信号路由、测试测量仪器中的状态机实现以及老旧计算机系统的板级逻辑扩展。由于其强大的驱动能力和快速响应特性，该器件也常被用于总线接口设计，如地址锁存、片选生成和数据路径控制等任务。
　　在嵌入式系统中，AM26S10/BEA 可作为微处理器外围的辅助逻辑单元，执行中断优先级编码、I/O 扩展或存储器映射译码等功能。它还广泛应用于电信交换设备中，用于实现呼叫控制逻辑、信令处理和多路复用控制。此外，在自动化测试设备（ATE）中，该芯片可用于构建高速测试向量发生器或结果捕获电路，提升测试效率与准确性。
　　由于其耐高温和高可靠性的特点，AM26S10/BEA 也被用于一些军工和航天项目中，尤其是在需要长期稳定运行且不易更换元器件的系统中。尽管当前主流设计趋向于使用更高集成度的可编程逻辑器件，但在维护和升级原有系统时，AM26S10/BEA 仍然是一个可靠的选择。其标准化接口和成熟的开发流程使得工程师能够快速完成逻辑替换和系统重构，降低维护成本。

AM26LS10
　　AMD26S10
　　MBM26S10