型号：AM26S02DM
　　制造商：Texas Instruments
　　器件类型：差分线路驱动器
　　通道数：2
　　逻辑电平输入兼容：TTL/CMOS
　　输出标准：EIA/TIA-422-B (RS-422)
　　最大数据速率：10 Mbps
　　供电电压：+5V ±5%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：16-DIP (Dual In-line Package)
　　输出电压摆幅：±2V 至 ±6V（负载条件下）
　　输出短路保护：具备
　　热关断保护：具备
　　上升/下降时间：典型值 35ns
　　静态电流：典型值 25mA
　　输出阻抗匹配：支持外部终端电阻匹配

AM26S02DM的核心特性之一是其卓越的高速信号传输能力，支持高达10 Mbps的数据速率，使其非常适合用于需要快速响应和高带宽的应用场景，如工业现场总线、远程数据采集系统和高速串行通信链路。该器件采用双极型晶体管工艺制造，保证了在极端温度条件下依然具备稳定的增益和开关特性，可在-55°C至+125°C的宽温范围内正常工作，特别适用于军工、航天和高温工业环境。
　　另一个关键特性是其出色的抗干扰能力和信号完整性。通过将单端输入信号转换为差分输出信号，AM26S02DM有效抑制了共模噪声，提升了信噪比，从而显著增强了信号在长距离传输过程中的稳定性。每个驱动通道都具备对称的输出结构，确保正负输出端之间的时序匹配和幅度一致性，减少了信号失真和抖动。
　　AM26S02DM还集成了多种保护机制，包括输出短路保护和内部热关断功能。当输出端发生意外短路时，芯片会自动限制输出电流以防止损坏；而在持续大电流驱动导致芯片温度过高时，热关断电路将自动关闭输出级，避免永久性损伤，待温度恢复后又能自动重启，提高了系统的鲁棒性。
　　该器件的输入端兼容TTL和CMOS逻辑电平，无需额外的电平转换电路即可直接连接常见的微控制器、FPGA或DSP输出引脚，简化了系统设计复杂度。同时，其+5V单电源供电设计也降低了电源管理的难度，适合多种现有系统架构的集成。
　　最后，AM26S02DM采用16引脚DIP封装，不仅便于手工焊接和调试，而且在老化测试、高温试验和高可靠性筛选方面具有成熟的应用历史，广泛被用于对可靠性要求极高的关键任务系统中。

AM26S02DM主要应用于需要高可靠性和强抗干扰能力的差分信号传输系统中。典型应用包括工业自动化控制系统中的远程I/O模块通信接口，用于连接PLC与分布式传感器或执行器，确保在电磁干扰较强的工厂环境中仍能稳定传输数据。
　　在通信基础设施领域，该芯片可用于电信交换设备、基站控制单元和光网络终端中，作为背板总线或子系统间高速串行链路的驱动器，支持RS-422协议下的点对点或多点通信。
　　在测试与测量仪器中，AM26S02DM常用于示波器、逻辑分析仪和自动测试设备（ATE）的接口电路，实现主机与探头或外设之间的高速、低噪声数据传输。
　　此外，在军事和航空航天电子系统中，因其具备宽温工作能力和高MTBF（平均无故障时间），被广泛用于雷达信号处理单元、飞行控制系统和卫星通信链路中，承担关键的差分信号驱动任务。
　　其他应用场景还包括医疗成像设备、铁路信号系统、石油钻探监测系统以及高精度数据采集系统等，凡是需要在恶劣环境下进行长距离、高速、可靠数字通信的场合，AM26S02DM都是理想的选择。

SN75ALS174N
　　DS3695CN