型号：AM26LS38DC
　　制造商：Texas Instruments
　　器件类型：差分线路驱动器
　　通道数量：3
　　输出类型：差分（RS-422兼容）
　　供电电压：4.75V ~ 5.25V
　　最大数据速率：10 Mbps
　　输出电压摆幅：±2.4V（最小）
　　输出短路电流：±150mA（典型）
　　静态电流：25mA（最大）
　　传播延迟：25ns（典型）
　　上升/下降时间：15ns（典型）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：SOIC-16

AM26LS38DC的核心特性之一是其三路独立的三态差分驱动器结构，每一路均可通过使能控制端进行输出使能或高阻态切换，从而支持多设备共享总线的应用模式。这种三态控制机制使得多个驱动器可以在同一通信总线上分时工作，避免信号冲突，特别适用于半双工或多点通信系统。
　　该芯片完全符合EIA/TIA-422-B标准，支持平衡式差分信号传输，具有优异的抗共模干扰能力，可在高噪声工业环境中稳定传输数据，传输距离可达1200米以上（取决于波特率和电缆特性）。其差分输出电压幅度大，典型值达到±2.4V，在负载为100Ω时仍能保持良好波形完整性，确保接收端能够准确识别逻辑状态。
　　AM26LS38DC具备快速响应能力，典型传播延迟仅为25ns，上升和下降时间约为15ns，使其能够支持高达10 Mbps的数据传输速率，满足大多数中高速通信需求。同时，内部集成的限流和热保护电路可在输出短路或过载情况下自动限制电流并防止器件损坏，提高了系统的鲁棒性和长期运行的可靠性。
　　该器件采用+5V单电源供电，逻辑输入端兼容TTL和CMOS电平，无需额外电平转换即可直接连接微控制器、FPGA或其他数字逻辑器件。所有输入端均设有内部上拉电阻，当输入悬空时可自动维持高电平状态，简化了外围设计并增强了抗干扰能力。
　　AM26LS38DC的SOIC-16封装形式不仅节省PCB空间，还具备良好的散热性能和焊接可靠性，适用于自动化贴片生产。此外，其宽工作温度范围（-40°C至+85°C）使其能够在恶劣环境条件下稳定运行，广泛应用于工业控制、仪器仪表、电信设备及现场总线接口等领域。

AM26LS38DC主要用于需要高可靠性、长距离和强抗干扰能力的差分通信接口中。典型应用场景包括工业自动化控制系统中的RS-422通信接口，用于连接PLC、HMI、传感器和执行器等设备，实现远距离数据交换。在楼宇自控系统中，该芯片可用于构建稳定的分布式通信网络，如BACnet或Modbus RTU协议的物理层驱动。
　　在通信基础设施领域，AM26LS38DC常被用于调制解调器、多路复用器、串行数据收发器等设备中，作为高速串行链路的发送端驱动器，保障数据在复杂电磁环境下的完整传输。此外，在测试与测量仪器中，如示波器、逻辑分析仪和数据记录仪，该器件可用于对外输出同步时钟或触发信号，利用差分信号的优势减少抖动和误码率。
　　由于其三态输出特性，AM26LS38DC也适用于多主架构的总线系统，允许多个节点轮流驱动总线，实现灵活的通信调度。在远程数据采集系统中，尤其是在电力监控、环境监测和石油天然气管道监控等长距离部署场景中，该芯片能够有效克服地电位差带来的共模干扰问题，提升系统稳定性。
　　此外，AM26LS38DC还可用于计算机外设接口、数控机床、医疗电子设备以及军事通信系统中，作为关键的物理层驱动元件。其高噪声抑制比和可靠的电气性能使其成为替代传统单端传输方案的理想选择，尤其适合在存在强电磁干扰的工业现场使用。

SN75174BD
　　DS3695N
　　MC3487P