类型：四路差分线路驱动器
　　逻辑系列：LS（低功耗肖特基）
　　通道数：4
　　供电电压：4.75V ~ 5.25V
　　最大传播延迟：25ns（典型值）
　　输出类型：差分（互补输出）
　　驱动能力：符合EIA/TIA-422-A和EIA/TIA-423-A标准
　　输出负载：可驱动100Ω差分传输线
　　输入类型：TTL/CMOS兼容
　　工作温度范围：-25°C ~ +70°C
　　封装类型：16-Pin PDIP
　　上升/下降时间：≤25ns（典型值）
　　静态电流：≤28mA（最大值）

AM26LS32BPC的核心特性之一是其符合EIA/TIA-422-A和EIA/TIA-423-A通信标准的能力，这使得它非常适合用于构建可靠的差分通信链路。该器件采用四路独立的差分驱动器结构，每一路都能将输入的单端数字信号转换为平衡的差分输出信号，从而大幅提升信号在长距离传输过程中的抗共模干扰能力。差分传输技术通过两条互补的信号线传输信息，对外部电磁干扰具有天然的抑制作用，尤其适用于工业自动化、远程监控等存在强干扰的环境。
　　该芯片基于低功耗肖特基TTL工艺制造，结合了高速度与低功耗的优点。相比传统的74系列逻辑器件，LS系列在保持较高开关速度的同时大幅降低了静态和动态功耗，有助于提升系统整体能效并减少散热需求。AM26LS32BPC的最大传播延迟仅为25ns，确保了在高达数兆比特每秒的数据速率下仍能保持良好的时序精度和信号完整性。
　　另一个重要特性是其强大的输出驱动能力。每个驱动器输出可提供足够的电流来驱动标准的100Ω差分传输线，典型应用中可支持数百米的通信距离，具体取决于电缆类型和环境条件。输出级设计具有良好的上升和下降时间控制（≤25ns），避免了信号振铃和过冲问题，进一步提升了通信质量。
　　输入端兼容TTL和CMOS电平，使其能够无缝集成到多种数字系统中，无需额外的电平转换电路。这种灵活性大大增强了其在混合逻辑系统中的适用性。此外，器件内部集成了适当的保护机制，如过流保护和静电放电（ESD）防护，提高了现场使用的可靠性。
　　AM26LS32BPC还具备优良的热稳定性和长期工作可靠性，可在-25°C至+70°C的工业温度范围内稳定运行，满足大多数工业级应用的需求。其16引脚PDIP封装不仅便于手工焊接和测试，也兼容自动插件生产线，适合从小批量研发到大规模生产的各种场景。

AM26LS32BPC广泛应用于需要远距离、高抗干扰能力串行通信的系统中。典型应用场景包括工业自动化控制系统中的PLC通信模块，用于实现主控单元与远程I/O设备之间的可靠数据交换。在数据采集系统中，该芯片可用于将本地传感器数据通过差分信号发送至中央处理单元，尤其适用于电力监控、环境监测等布线复杂且干扰严重的场合。
　　在通信基础设施中，AM26LS32BPC常被用于RS-422接口电路的设计，作为物理层驱动器支持全双工或半双工通信模式，常见于调制解调器、多点数据总线、远程终端单元（RTU）等设备。由于其支持多点总线拓扑结构，多个节点可以共享同一通信线路，提高了系统的可扩展性和布线效率。
　　该器件也适用于测试与测量仪器，如示波器、逻辑分析仪的数据输出接口，确保高速信号在传输过程中不受噪声影响。此外，在航空航天、轨道交通等对可靠性要求极高的领域，AM26LS32BPC因其稳定的性能和坚固的设计而被用作关键通信链路的组成部分。
　　在嵌入式系统开发中，工程师常使用AM26LS32BPC来构建自定义的长距离通信接口，替代传统的单端UART传输方式，显著提升通信稳定性。其直插式DIP封装也使其成为教育实验平台和原型验证板的理想选择，便于学生和开发者进行电路搭建与故障排查。

SN75174N
　　MC3487N
　　DS3657CN
　　AM26LS31BPC