型号：AM26LS32BDMB
　　制造商：Texas Instruments
　　产品类型：差分线路驱动器
　　通道数量：4
　　逻辑类型：LVRS（Low-Voltage Repeater/Signal Driver）
　　供电电压：4.75V ~ 5.25V
　　最大数据速率：10 Mbps
　　输出类型：差分（平衡）
　　接收器类型：不集成（仅驱动器）
　　输入电平兼容：TTL, CMOS
　　工作温度范围：-25°C ~ +70°C
　　封装类型：DIP-16
　　引脚数：16
　　安装方式：通孔（Through-Hole）
　　传播延迟典型值：35 ns
　　上升/下降时间：25 ns（典型）
　　输出短路电流：±15 mA（典型）
　　静态电流：30 mA（最大）

AM26LS32BDMB具备出色的电气特性和可靠性，适用于严苛环境下的差分信号传输。其核心特性之一是高噪声 immunity，得益于差分输出结构，能够有效抑制共模噪声，确保在长距离传输中信号的完整性。每个驱动器通道均具备宽输入电压容限，可兼容TTL和CMOS逻辑电平，简化了与不同数字系统的接口设计。器件的输出级采用推挽式差分架构，提供对称的上升和下降时间，减少了信号失真，提高了时序精度。其最大数据传输速率可达10 Mbps，足以满足大多数工业通信协议的需求，如RS-422点对点或多点网络。AM26LS32BDMB还内置了完善的保护机制，包括热关断和输出电流限制，当输出端发生短路或过载时，芯片会自动限制电流并关闭输出，防止永久性损坏，提升了系统整体的安全性与耐用性。
　　该器件的工作温度范围为-25°C至+70°C，适用于工业级应用环境，能够在较宽的温度范围内保持稳定性能。DIP-16封装形式便于手工焊接和原型开发，尤其适合教学、测试和小批量生产场景。其通孔安装方式提供了良好的机械稳定性，适合振动较大的工业现场。此外，AM26LS32BDMB的引脚布局经过优化，便于PCB布线，减少了寄生电感和电容的影响，有助于维持高频信号的质量。虽然该芯片不集成接收器功能（仅为驱动器），但可与AM26LS31等差分接收器配合使用，构建完整的差分通信链路。总体而言，AM26LS32BDMB以其成熟的设计、稳定的性能和良好的兼容性，在工业自动化、仪器仪表、通信基础设施等领域持续发挥重要作用，尤其是在需要高可靠性和长期供货保障的应用中仍具竞争力。

AM26LS32BDMB广泛应用于需要可靠、高速差分信号传输的电子系统中。典型应用场景包括工业自动化控制系统，其中PLC（可编程逻辑控制器）之间或与远程I/O模块通过RS-422接口进行通信，利用其抗干扰能力强的特点确保数据准确传输。在电信设备中，该芯片用于调制解调器、多路复用器和交换机等设备的串行数据驱动，支持远距离信号传输而不受电磁干扰影响。此外，在局域网（LAN）和数据通信设备中，AM26LS32BDMB可用于构建点对点或主从式通信网络，实现计算机与外围设备之间的高速数据交换。
　　在测试与测量仪器领域，如示波器、数据记录仪和信号发生器，该芯片常用于内部总线驱动或外部通信接口，确保精密数据的稳定输出。在航空航天和铁路控制系统中，因其具备良好的温度适应性和可靠性，也被用于关键子系统的数据链路设计。AM26LS32BDMB还可用于医疗设备中的串行通信模块，例如病人监护仪与中央控制台之间的数据传输，保障生命体征信息的实时性和准确性。此外，在POS终端、条码扫描器和工业HMI（人机界面）设备中，该芯片用于连接主机与外设，提升通信稳定性。由于其支持TTL/CMOS电平输入，易于与微控制器、FPGA或DSP等数字处理器直接连接，无需额外电平转换电路，降低了系统复杂度和成本。因此，AM26LS32BDMB在多种需要稳健串行通信的嵌入式系统中具有重要地位。

SN75174BD
　　SN75174N
　　AM26LS32BN
　　MC3487N
　　DS3695N