型号：AM26LS31MFK
　　制造商：Texas Instruments
　　器件类型：四路差分线路驱动器
　　逻辑系列：LS（Low-Power Schottky）
　　通道数量：4
　　输入类型：TTL/CMOS兼容
　　输出类型：差分（互补输出）
　　差分输出电压：≥ 2V（典型值）
　　共模输出电压范围：0V 至 Vcc - 1V
　　最大数据速率：10 Mbps（典型值）
　　电源电压范围：4.75V 至 5.25V
　　静态电流：≤ 35 mA（最大值）
　　传播延迟：≤ 25 ns（典型值）
　　上升/下降时间：≤ 15 ns（典型值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：SOIC-14（Small Outline Integrated Circuit）
　　引脚数：14
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　ESD保护：≥ 2000V HBM
　　符合标准：EIA/TIA-422-B, EIA/TIA-423-B

AM26LS31MFK具备出色的电气特性和稳定性，其核心优势之一是采用了低压肖特基TTL技术，这使得器件在保持高速开关性能的同时显著降低了功耗。每个驱动通道均设计为推挽式差分输出结构，能够提供对称且稳定的差分信号，有效提升信号在长距离传输中的完整性。该芯片的输入端完全兼容标准TTL和CMOS电平，无需额外的电平转换电路即可直接连接微控制器、FPGA或DSP等常见数字逻辑器件，极大简化了系统设计复杂度。其差分输出具有高达±40mA的短路保护能力，即便在恶劣工况下发生输出端意外短路，器件也不会因过流而损坏，保障了整个通信链路的可靠性。
　　另一个关键特性是优异的噪声抑制能力。由于采用差分信号传输机制，AM26LS31MFK能有效抵消共模噪声，特别适用于工业环境或电磁干扰较强的场合。其输出阻抗匹配良好，配合外部终端电阻可实现阻抗匹配，减少信号反射，从而支持最高达10 Mbps的数据传输速率。器件的传播延迟和上升/下降时间高度一致，确保了多通道间的时序一致性，避免数据偏移问题。此外，AM26LS31MFK的工作温度范围宽达-55°C至+125°C，使其不仅适用于商业和工业环境，还可用于航空航天、军事装备等极端温度条件下的高可靠性系统。
　　该器件还具备良好的热稳定性和长期运行可靠性，SOIC-14封装形式不仅节省PCB空间，还便于自动化贴片生产，提高了制造效率。TI对AM26LS31MFK实施严格的品质控制和老化测试，确保每一批次产品都满足军用级标准。其ESD防护能力达到HBM模型下2000V以上，增强了在实际装配和使用过程中的抗静电损伤能力。综合来看，AM26LS31MFK是一款高性能、高可靠性的差分线路驱动器，特别适合要求严苛的高速数据通信应用场景。

AM26LS31MFK广泛应用于需要高可靠性和长距离数据传输的系统中。在工业自动化领域，它常用于PLC（可编程逻辑控制器）、远程I/O模块和工业总线接口中，作为RS-422通信接口的核心驱动元件，实现控制器与执行机构之间的稳定通信。在通信设备中，该芯片被用于调制解调器、多路复用器和光端机等设备中，负责将本地单端信号转换为差分信号进行远距离传输，提升抗干扰能力。
　　在航空航天和国防电子系统中，AM26LS31MFK因其宽温工作范围和高可靠性，被广泛应用于雷达信号处理单元、飞行控制系统和卫星通信终端中，承担关键的数据链路驱动任务。此外，在测试与测量仪器如示波器、逻辑分析仪和数据记录仪中，该器件用于构建高速差分信号输出通道，确保测试信号的准确性和稳定性。
　　医疗设备中对信号完整性和安全性要求极高，AM26LS31MFK也被用于高端医学成像系统和患者监护设备的数据接口部分。在铁路交通和能源电力系统中，该芯片用于构建抗电磁干扰能力强的通信网络，保障列车控制系统和变电站监控系统的稳定运行。总之，凡是需要将TTL/CMOS电平转换为差分信号以实现高速、远距离、抗干扰通信的场合，AM26LS31MFK都是理想的选择。

SN75174N
　　DS3695
　　MC3487