型号：AM26LS31DM
　　制造商：Texas Instruments
　　封装类型：DIP-14
　　通道数量：4
　　逻辑类型：差分线路驱动器
　　电源电压范围：4.75V 至 5.25V
　　高电平输出电压（VOH）：典型值 2.4V
　　低电平输出电压（VOL）：典型值 0.4V
　　驱动器输出短路电流：最大 ±50mA
　　传播延迟时间：典型值 25ns
　　上升/下降时间：典型值 15ns
　　工作温度范围：-55°C 至 125°C
　　输入电容：典型值 3.5pF
　　输出电容：典型值 5pF
　　功耗：典型静态电流 18mA
　　符合标准：EIA/TIA-422-B, EIA/TIA-423-B

AM26LS31DM的核心功能在于其四路独立的差分线路驱动能力，能够高效地将来自TTL或CMOS逻辑电路的单端信号转换为平衡差分信号，适用于远距离、高噪声环境下的数据传输。每个驱动器都具备宽增益带宽和快速响应特性，确保在高达10Mbps的数据速率下仍能保持信号完整性。其内部电路设计采用了先进的双极型工艺技术，不仅保证了高速性能，还实现了较低的静态功耗，提升了整体能效比。该器件具有出色的共模噪声抑制能力，能够在恶劣电磁环境中维持稳定通信。
　　该芯片的输入端兼容标准TTL逻辑电平，无需外部上拉或下拉电阻即可直接连接微控制器、FPGA或其他数字逻辑器件。输出级采用推挽式差分结构，提供对称的正负向驱动能力，支持长线缆传输且不易产生反射和失真。为了保护内部电路，AM26LS31DM内置了过载和短路保护机制，即使在输出端意外短接到地或电源时也能防止器件损坏，提高了系统的鲁棒性。
　　另一个显著特点是其宽工作温度范围（-55°C至125°C），使其适用于军事、航空航天以及高温工业环境中的应用。封装形式为DIP-14，便于手工焊接和原型开发，同时也兼容自动插件生产线。引脚布局经过优化，减少了内部串扰和信号延迟差异，有助于提升多通道同步性能。此外，该器件具有低输出阻抗特性，可有效匹配120Ω或更高阻抗的传输线，减少信号反射，延长通信距离。综合来看，AM26LS31DM是一款高性能、高可靠性的差分驱动器，在要求严苛的通信系统中表现出色。

AM26LS31DM主要用于需要高抗干扰能力和长距离传输的差分通信接口设计中。典型应用场景包括工业自动化控制系统中的远程传感器数据采集，其中设备常处于强电磁干扰环境下，使用该芯片可显著提升通信稳定性。在过程控制、PLC（可编程逻辑控制器）与HMI（人机界面）之间的RS-422通信链路中，AM26LS31DM作为发送端驱动器被广泛应用。
　　在电信基础设施领域，该器件可用于基站子系统、中继器和调制解调器等设备中，实现高速串行数据的可靠传输。由于其支持高达10Mbps的数据速率，适合用于点对点或多点网络架构下的异步串行通信协议如Modbus、Profibus等物理层构建。
　　此外，在测试与测量仪器中，例如示波器、逻辑分析仪和数据记录仪，AM26LS31DM用于将内部数字信号转换为差分格式输出，以便通过屏蔽双绞线进行远距离传送而不受噪声影响。在军事和航空航天电子系统中，因其宽温特性和高可靠性，常被用于飞行器数据总线、雷达系统和导航设备中的信号驱动环节。
　　教育科研领域也常采用该芯片进行通信原理教学实验和差分信号特性研究。由于其封装易于焊接和调试，成为许多高校电子工程实验室的标准元器件之一。总之，凡涉及抗噪、远距、稳定串行通信需求的场合，AM26LS31DM均是一个成熟可靠的解决方案选择。

SN75174N
　　MC3487N
　　DS3695N
　　AM26LS32AN