类型：四路差分线路驱动器
　　符合标准：EIA/TIA-422-B, EIA/TIA-423-B
　　通道数：4
　　数据速率：最高10 Mbps
　　输入逻辑电平：TTL/CMOS兼容
　　输出类型：差分（平衡输出）
　　驱动能力：每通道可驱动多达10个单位负载
　　工作电源电压：+4.75V 至 +5.25V
　　静态电流：典型值 35 mA
　　传播延迟：典型值 25 ns
　　上升/下降时间：典型值 15 ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装形式：16-DIP（Dual In-line Package）
　　引脚数量：16
　　功耗：典型值 175 mW
　　输出短路保护：具备
　　热关断保护：具备

AM26LS30DM-B的核心特性之一是其高速差分驱动能力，能够将单端TTL或CMOS逻辑信号高效地转换为差分输出信号，以适应RS-422标准的传输要求。这种差分信号传输方式显著提升了抗共模噪声的能力，允许在高电磁干扰环境中实现长达1200米的稳定数据传输。每个驱动通道均具备对称的上升和下降时间控制，确保了信号波形的完整性，减少了信号畸变和时序抖动，从而保证了高速数据通信的可靠性。
　　该器件具备强大的负载驱动能力，单个输出可驱动多达10个标准RS-422单位负载，这使得它非常适合用于构建多点通信网络，无需额外的中继器即可扩展通信节点数量。此外，AM26LS30DM-B的输入端完全兼容TTL和CMOS逻辑电平，简化了与微控制器、FPGA或其他数字逻辑器件的接口设计，降低了系统集成复杂度。
　　在可靠性方面，AM26LS30DM-B内置了全面的保护机制，包括输出短路保护和热关断功能。当发生输出短路或过载情况时，芯片能够自动限制输出电流，防止损坏内部电路；若芯片温度超过安全阈值，热关断机制会自动关闭输出，待温度恢复正常后重新启动，从而提高了系统在异常工况下的生存能力。
　　AM26LS30DM-B采用16引脚DIP封装，引脚间距为2.54mm，支持通孔安装，适合工业级PCB设计和手工焊接应用场景。其宽泛的工作温度范围（-40°C至+85°C）确保了在极端环境条件下仍能保持性能稳定，适用于户外设备、工厂自动化控制系统等严苛环境。此外，该器件具有低静态功耗和快速响应特性，在保持高性能的同时兼顾能效表现。

AM26LS30DM-B主要应用于需要高速、远距离、抗干扰能力强的数字通信接口系统中。典型应用场景包括工业自动化控制系统中的PLC（可编程逻辑控制器）之间的通信接口，用于实现主控单元与远程I/O模块之间的数据交换。由于其符合RS-422标准，该芯片广泛用于构建多点串行通信网络，如Modbus RTU、Profibus DP等工业总线协议的物理层驱动电路。
　　在电信和网络设备领域，AM26LS30DM-B可用于路由器、交换机、光端机等设备中的长距离数据链路接口，特别是在需要电气隔离和噪声抑制的场合，配合隔离型DC-DC电源和光耦即可实现完整的隔离通信方案。此外，该芯片也常见于测试测量仪器、医疗设备、雷达系统和航空航天电子系统中，作为高速数据采集前端与处理单元之间的信号传输桥梁。
　　在交通控制系统中，例如铁路信号系统、高速公路监控系统，AM26LS30DM-B被用于连接分布在广阔地理区域内的传感器与中央控制室，利用其长距离传输能力和抗电磁干扰特性保障数据的实时性和准确性。同时，该器件也可用于楼宇自控系统、安防监控系统中的视频矩阵切换器、门禁控制器之间的通信接口设计。
　　由于其高可靠性和稳定性，AM26LS30DM-B还常用于军事和国防电子系统中，作为战术通信设备、导航系统和指挥控制系统的关键接口组件。总之，凡是需要将本地数字信号通过双绞线进行远距离、高速、可靠传输的应用场景，AM26LS30DM-B都是一个理想的选择。

SN75174BD
　　MC3487N
　　DS3695N