型号：AM26LS29DMB
　　制造商：Texas Instruments
　　产品类型：差分线路驱动器/接收器
　　通道数：1 Driver, 1 Receiver
　　工作电压：4.75V ~ 5.25V
　　驱动器输出电压摆幅：±2.4V（最小值）
　　接收器输入灵敏度：±200mV
　　接收器输入阻抗：≥12kΩ
　　最大数据速率：10 Mbps
　　驱动器传播延迟：典型值35ns
　　接收器传播延迟：典型值35ns
　　共模输入电压范围：-7V ~ +12V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：16-DIP (0.3")
　　安装方式：通孔（Through Hole）
　　上升/下降时间：典型值25ns
　　驱动器输出短路电流：最大±50mA
　　接收器输出逻辑兼容性：TTL
　　驱动器使能控制：有（高电平有效）
　　接收器输出使能：有（低电平有效）

AM26LS29DMB的核心特性之一是其集成化的差分驱动器与接收器结构，使其能够在同一封装内完成双向RS-422/RS-485通信任务，极大简化了系统设计复杂度。该芯片的驱动器部分具备高输出电流驱动能力，可在负载为100Ω时提供超过±2.4V的差分输出电压，确保信号在长距离电缆上传输时仍保持完整性。接收器部分具有高达12kΩ的输入阻抗，允许多达32个单位负载设备并联在同一总线上，非常适合多点通信网络架构。
　　另一个关键特性是其优异的抗干扰能力。得益于差分信号传输机制，AM26LS29DMB能有效抑制共模噪声，即使在强电磁干扰环境下也能保证数据的准确接收。其共模输入电压范围达到-7V至+12V，远超一般逻辑电平范围，表明其具备较强的现场适应能力，可用于存在地电位漂移或接地点不同的工业现场。
　　该器件支持高达10 Mbps的数据传输速率，满足大多数高速串行通信需求。同时，其传播延迟低至35ns，上升/下降时间约25ns，确保了信号边沿的陡峭性，减少码间干扰。内部逻辑接口兼容TTL电平，可直接与微控制器、FPGA或DSP等常见数字逻辑器件连接，无需额外电平转换电路。
　　AM26LS29DMB还具备完备的控制功能。驱动器带有使能端（Driver Enable），可通过外部逻辑信号控制输出状态；接收器也配有输出使能端（Receiver Output Enable），可在多设备共享总线时实现三态隔离，防止总线冲突。当驱动器关闭时，输出进入高阻态，不影响其他节点通信。
　　在可靠性方面，芯片内置热关断和输出短路保护机制，避免因异常工况导致永久性损坏。其工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，适用于严苛工业环境。此外，DIP封装便于维护和更换，在工业控制系统升级或维修过程中表现出良好的可操作性。

AM26LS29DMB广泛应用于需要可靠串行通信的工业与通信系统中。其主要应用场景包括工业自动化控制系统中的PLC（可编程逻辑控制器）之间的通信模块，用于构建基于RS-485协议的MODBUS RTU网络，实现主从设备间的数据交换。在远程I/O系统中，该芯片被用于将本地传感器采集的数据通过差分信号传送到中央控制单元，克服长距离布线带来的信号衰减和噪声问题。
　　在楼宇自动化系统中，如智能照明、暖通空调（HVAC）控制和安防监控网络，AM26LS29DMB常作为通信接口芯片，连接各个子系统控制器，形成稳定的分布式控制网络。其高抗干扰能力和多点通信支持使其特别适合在电力环境复杂的建筑中部署。
　　此外，该器件也适用于测试与测量设备，例如数据采集系统（DAQ）、示波器前端模块或远程校准装置，用作主机与探头或传感器之间的高速、低误码率通信链路。在电信基础设施中，可用于基站控制板卡间的串行通信接口，保障指令传输的实时性与准确性。
　　在交通控制系统中，如铁路信号系统、城市轨道交通监控网络，AM26LS29DMB因其高可靠性和宽温工作能力而被选用作为关键通信组件。同时，在嵌入式系统开发板或工业级网关设备中，它常作为UART到RS-485的电平转换芯片，实现MCU与外部网络的物理层对接。
　　由于其通孔DIP封装易于焊接与更换，AM26LS29DMB也常见于教学实验平台、科研原型系统和小批量定制化设备中，是工程师进行RS-485通信验证的理想选择。

SN75ALS176BN
　　MAX485ESA
　　SP3485EN