型号：AM25S373DC
　　类型：串行NOR Flash
　　存储容量：256 Mbit (32 MB)
　　接口类型：SPI (支持单/双/四线模式)
　　时钟频率：最高支持104 MHz
　　工作电压：2.7V ~ 3.6V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装形式：8-SOIC、8-WSON
　　编程电压：内部电荷泵提供
　　写使能机制：软件指令控制
　　擦除粒度：4KB扇区、32KB/64KB块
　　写保护功能：Vpp/WP引脚支持硬件写保护
　　状态寄存器：支持写保护位锁定
　　耐久性：100,000 次擦写周期
　　数据保持时间：20 年
　　掉电模式电流：< 1 μA

AM25S373DC具备多项先进的技术特性，使其在同类NOR Flash产品中具有显著优势。首先，其高速SPI接口支持多种传输模式（Standard/Dual/Quad SPI），能够实现高达104MHz的时钟速率，在四线I/O模式下数据吞吐量大幅提升，满足实时固件加载和快速启动的需求。其次，芯片内置灵活的扇区架构，允许对任意4KB小扇区进行独立擦除和编程，极大提升了存储资源的利用率，特别适用于需要频繁更新部分数据的固件存储应用。此外，AM25S373DC提供全面的写保护机制，包括软件写保护命令、状态寄存器锁定（SRP）、以及通过WP#引脚实现的硬件写保护，有效防止因误操作或异常掉电导致的关键数据损坏。该器件还支持深度掉电模式（Deep Power-down Mode），在此模式下静态电流低于1μA，非常适合电池供电或低功耗待机系统。可靠性方面，AM25S373DC经过严格测试，保证每个存储单元可承受至少10万次的擦写循环，并能在断电情况下维持数据完整性达20年以上，适用于长期运行且维护困难的工业环境。芯片采用CMOS工艺制造，具备良好的抗干扰能力和ESD防护性能，增强了系统的整体稳定性。另外，AM25S373DC兼容JEDEC标准SPI指令集，便于与主流微控制器、DSP和FPGA无缝对接，缩短开发周期。最后，其封装尺寸紧凑，支持自动贴片焊接工艺，适合高密度PCB布局，广泛用于路由器、智能电表、安防摄像头、车载电子和物联网终端等设备。
　　值得一提的是，AM25S373DC还集成了上电复位检测电路，确保在电源不稳定时不会执行错误的读写操作。同时，它支持连续和随机读取模式，并可通过快速读取指令（Fast Read）实现低延迟访问，提升系统响应速度。这些综合特性使得AM25S373DC成为中高端嵌入式系统中理想的代码存储介质。

AM25S373DC广泛应用于多个领域，尤其适合作为嵌入式系统的程序存储器使用。在工业自动化领域，常用于PLC控制器、HMI人机界面、工业网关等设备中存储操作系统、配置参数和用户程序；在网络通信设备中，如路由器、交换机、光模块等，用于存放启动引导程序（Bootloader）、固件映像和网络协议栈；在消费类电子产品中，常见于智能电视、机顶盒、智能家居中控模块，实现快速开机和稳定运行；在汽车电子方面，可用于仪表盘显示模块、ADAS辅助驾驶系统中的固件存储；此外，在医疗设备、测试仪器和POS终端中也发挥着重要作用。由于其具备高可靠性和宽温工作能力，AM25S373DC同样适用于户外基站、监控摄像头、无人机飞控系统等严苛环境下的数据存储需求。无论是需要高速读取代码还是长期保存校准参数，该芯片都能提供稳定可靠的解决方案。

W25Q256JV,MX25L25645GM2I-08G,EN25Q256A