型号：AM2018-70JC
　　封装类型：Ceramic J-Lead (CDIP/SOIC-J)
　　通道数量：4
　　ADC分辨率：24位
　　采样速率：最高120 SPS（每秒采样次数）
　　非线性误差（INL）：±2 ppm FSR
　　噪声密度：典型值50 nV/√Hz
　　可编程增益范围：1至128 V/V，步进为2^n
　　输入电压范围：±10 mV 至 ±2.5 V（取决于增益设置）
　　参考电压输入：2.5 V 外部基准或内部基准
　　工作电源电压：2.7 V 至 5.5 V
　　工作电流：典型值 350 μA（正常模式），1 μA（关断模式）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　接口类型：SPI 兼容串行接口，支持三线或四线模式
　　时钟源：内部振荡器或外部时钟输入（典型32.768 kHz）

AM2018-70JC的核心特性之一是其超高精度的24位Σ-Δ型模数转换器，能够在极低的采样速率下实现卓越的信噪比（SNR），特别适合用于微弱信号的采集与处理。该ADC具备可编程滤波器结构，支持多种数字滤波模式（如sinc3、sinc4和带陷波的低通滤波），用户可根据具体应用场景选择最优滤波配置以抑制工频干扰（如50 Hz或60 Hz）。
　　另一个关键特性是其集成的低噪声可编程增益放大器（PGA），增益可从1到128进行二进制步进调节，使得单一芯片能够适配不同输出幅度的传感器信号，无需外置放大电路即可直接连接毫伏级输出的桥式传感器。PGA的输入失调电压极低（典型值小于5 μV），并且具有出色的共模抑制比（CMRR > 100 dB），有效提升了系统的抗干扰能力和测量稳定性。
　　该芯片还集成了精密的片上温度传感器，可用于实时监测芯片自身温度，进而补偿因环境温度变化引起的测量漂移。此功能对于高精度称重系统和工业过程控制尤为重要。同时，AM2018-70JC支持双通道差分输入或四个单端输入的灵活配置，通过内部多路复用器实现通道切换，并可在每次转换前自动执行零点校准和满量程校准，显著减少系统级标定工作量。
　　SPI数字接口支持高速通信（最高可达10 Mbps），并兼容多种主控设备（如ARM Cortex-M系列MCU、DSP等）。芯片支持多种工作模式，包括连续转换模式、单次转换模式和低功耗休眠模式，便于实现动态功耗管理。此外，其陶瓷J-lead封装不仅提供了优良的热导性和机械可靠性，还在高温、高湿及振动环境下表现出更强的耐久性，适用于航空航天、石油勘探和重型工业设备等领域。

AM2018-70JC广泛应用于对精度和稳定性要求极高的工业与科学测量系统中。在称重仪表领域，该芯片常被用于电子天平、平台秤和料斗秤等设备中，配合应变片式称重传感器实现亚克级甚至毫克级的精确称量。其高分辨率和低噪声特性使其能够捕捉极其微小的重量变化，满足实验室和制药行业的严苛需求。
　　在温度测量系统中，AM2018-70JC可用于连接热电偶或铂电阻（如PT100/PT1000），通过冷端补偿算法和内部PGA放大微弱的热电势信号，实现宽范围、高精度的温度监控。此类应用常见于工业炉温控、HVAC系统和能源管理系统中。
　　该芯片也适用于压力和流量测量系统，尤其是使用压阻式传感器的场合。由于其差分输入能力和高共模抑制比，能够有效抑制长距离传输中的电磁干扰，保证信号完整性。
　　此外，在数据采集系统（DAQ）和便携式测试仪器中，AM2018-70JC因其低功耗特性和小型化封装而备受青睐。它可集成于现场总线模块、智能变送器和无线传感节点中，作为核心信号调理单元。在医疗设备方面，如病人监护仪中的生物电信号预处理模块，也能发挥其高精度优势。最后，在航空航天和军事电子系统中，得益于其宽温工作范围和陶瓷封装的高可靠性，AM2018-70JC被用于飞行器姿态传感器、燃油计量系统和环境监测装置等关键子系统。