电容值：100nF (0.1μF)
　　电容公差：±10%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0603 (1608公制)
　　安装类型：表面贴装 (SMD)
　　介质材料：陶瓷
　　产品系列：AM
　　包装类型：卷带 (NT)
　　尺寸：1.6mm × 0.8mm × 0.9mm

AM03B104K500NT所采用的X7R陶瓷介质材料是II类电介质的一种，具有较高的介电常数，能够在较小的物理尺寸内实现较大的电容值，因此非常适合现代电子产品对小型化和高集成度的需求。X7R材料的温度稳定性良好，在-55°C到+125°C的工作温度区间内，电容值的变化幅度控制在±15%以内，这使得该器件可以在多种环境条件下稳定运行，包括工业控制、汽车电子和通信设备等对温度波动较为敏感的应用场景。此外，该电容器具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，有助于提升其在高频去耦和噪声滤波中的表现。由于其结构为多层陶瓷堆叠而成，内部电极交替连接至两端电极，形成多个并联的电容单元，从而有效降低整体阻抗，增强高频响应能力。
　　该器件的0603封装尺寸在提供足够机械强度的同时，显著节省了PCB布局空间，适用于便携式设备和高密度组装工艺。其表面贴装设计兼容自动化贴片生产线，可提高生产效率并降低制造成本。AM03B104K500NT还具备较强的耐湿性和抗氧化能力，能够在回流焊过程中承受高温而不损坏，符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺。此外，松下在制造过程中严格控制材料纯度和烧结工艺，确保每批产品的电气参数一致性高，长期可靠性强，减少了因电容失效导致系统故障的风险。这些综合特性使AM03B104K500NT成为电源管理单元、DC-DC转换器输入/输出滤波、模拟前端滤波以及数字IC供电引脚去耦的理想选择。

AM03B104K500NT因其稳定的电气性能和紧凑的封装，被广泛应用于多个电子领域。在电源管理系统中，它常用于DC-DC转换器、LDO稳压器的输入和输出端，起到平滑电压波动、抑制纹波和吸收瞬态电流的作用，从而保障后级电路的稳定运行。在数字电路中，该电容器作为去耦电容连接在微处理器、FPGA、ASIC等高速逻辑芯片的电源引脚附近，能够快速响应瞬时电流需求，减少电源噪声对信号完整性的影响。
　　在模拟电路设计中，AM03B104K500NT可用于滤波网络，例如低通或高通滤波器中，配合电阻或电感元件实现特定频率响应，适用于传感器信号调理、音频处理和ADC/DAC前端滤波等场景。此外，在射频和通信模块中，该电容器可用于偏置电路的旁路和耦合，隔离直流分量同时传递交流信号，确保射频路径的纯净性。
　　工业自动化设备、汽车电子控制系统（如ECU、BCM）、消费类电子产品（智能手机、平板电脑、可穿戴设备）以及医疗电子设备中也常见该型号的身影。其宽温特性和高可靠性使其特别适合部署在恶劣环境下的嵌入式系统中。此外，由于符合AEC-Q200等车规级可靠性标准的部分同系列产品存在，AM03B104K500NT或其衍生型号也可能用于非关键性的车载应用场合。总之，凡是需要小型化、高性能陶瓷电容的场合，该器件都是一种可靠的选择。

GRM188R71H104KA01D
　　CL21A106KOQNNNE
　　C2012X7R1H104K