时间：2025/9/23 19:13:23
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ALMD-CM3E-Y1002是一款由Lumileds公司推出的高亮度、高可靠性表面贴装LED器件，属于Altra系列中的Altra Low Profile Mid-Power (ALMD) 产品线。该器件专为需要紧凑尺寸、优异光学性能和良好热管理能力的中功率照明应用而设计。其采用先进的InGaN（氮化镓铟）芯片技术，结合陶瓷基板与倒装芯片（Flip-Chip）结构，实现了高效的光输出与长期工作稳定性。ALMD-CM3E-Y1002具有暖白光色温输出，典型相关色温（CCT）为3000K，显色指数（CRI）高达Ra > 80，适用于对色彩还原要求较高的室内照明环境。该LED封装尺寸小巧，仅为2.0mm x 1.6mm x 0.5mm，属于超低剖面设计，便于集成在空间受限的应用场景中，如LED灯条、面板灯、筒灯以及装饰性照明系统。其电气特性支持串联或并联配置，适合多种驱动电路拓扑结构，并可在宽温度范围内稳定工作，确保在不同环境条件下保持一致的光通量输出。此外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，支持无铅回流焊工艺，适用于自动化SMT贴片生产流程，提升了制造效率与良品率。
制造商：Lumileds
产品系列：Altra Low Profile Mid-Power (ALMD)
封装类型：SMD
尺寸：2.0mm x 1.6mm x 0.5mm
正向电压（Typ）：3.0V
正向电流（Max）：65mA
光通量（Typ）：45lm @ 65mA, 25°C
相关色温（CCT）：3000K（暖白）
显色指数（CRI）：Ra > 80
发光角度：120°
工作温度范围：-40°C 至 +120°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
热阻（Junction-to-Case）：~15 K/W
芯片技术：InGaN Flip-Chip on Ceramic Substrate
ALMD-CM3E-Y1002采用了创新的倒装芯片（Flip-Chip）技术，这种结构将LED芯片直接焊接在陶瓷基板上，省去了传统金属线键合（Wire Bonding）工艺，从而显著提升了器件的机械强度与热传导效率。由于没有金线连接，该器件在受到振动或热循环应力时表现出更强的可靠性，有效避免了因金线断裂导致的失效问题，特别适合用于汽车照明、户外灯具等严苛环境中。陶瓷基板具备优异的导热性和绝缘性，能够快速将结区热量传导至PCB，降低热阻，延长LED寿命。同时，该封装设计实现了极低的外形高度（仅0.5mm），非常适合追求轻薄化设计的产品，例如超薄面板灯、嵌入式灯带和可弯曲柔性照明模组。
该LED具有出色的光学性能，提供120度的标准发光角，确保光线分布均匀，减少眩光现象，提升视觉舒适度。其暖白光色温（3000K）搭配高显色指数（Ra > 80），能够在家庭、酒店、零售店等场所真实还原物体颜色，营造温馨舒适的照明氛围。此外，ALMD-CM3E-Y1002在低驱动电流下（如65mA）即可实现约45流明的光通量输出，能效表现优异，有助于降低整体系统功耗，满足节能照明需求。器件还具备良好的批次一致性，在色坐标和光通量方面控制精度高，减少了后期分BIN筛选的工作量，有利于大规模量产的一致性管理。
在制造兼容性方面，ALMD-CM3E-Y1002完全支持自动化表面贴装技术（SMT），可适配标准回流焊工艺，包括无铅焊接流程，符合现代绿色制造趋势。其材料选型和封装结构经过严格测试，具备抗湿气、抗硫化腐蚀的能力，增强了在潮湿或污染环境下的长期稳定性。总体而言，这款LED在性能、可靠性和可制造性之间取得了良好平衡，是中功率通用照明应用的理想选择之一。
ALMD-CM3E-Y1002广泛应用于各类中功率LED照明系统，尤其适用于对空间布局有严格要求且注重光品质的场景。常见应用包括室内LED灯条和灯带，特别是在橱柜照明、楼梯轮廓照明、背光装饰照明等场合，其小尺寸和低剖面设计使得灯具可以安装在狭小空间内而不影响美观。此外，该器件也常用于平板灯、筒灯、射灯等嵌入式照明产品中，提供柔和均匀的暖白光源，适用于住宅、办公室、商场和酒店等环境。
由于其高可靠性和良好的热性能，该LED也可用于半户外照明装置，如门廊灯、阳台灯等，只要具备适当的防护等级即可长期稳定运行。在商业展示照明领域，如展柜灯、货架灯等，其高显色性和准确的色温控制有助于突出商品色彩，提升顾客购物体验。此外，该器件还可用于工业仪器仪表的指示照明、控制面板背光以及小型便携式照明设备，凭借其低功耗和长寿命优势，降低维护成本并提高系统整体可靠性。随着智能照明系统的普及，ALMD-CM3E-Y1002也能很好地配合PWM调光或模拟调光电路，实现亮度调节功能，适用于智能家居和物联网照明解决方案。
