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AL02BT2N7M 发布时间 时间:2025/12/26 0:26:18 查看 阅读:16

AL02BT2N7M 是一款由 Rohm Semiconductor 生产的表面贴装肖特基势垒二极管(SBD),采用 PMDE 封装。该器件专为高效率、低功耗应用设计,适用于便携式电子设备和电源管理电路中。作为一款 N 沟道功率 MOSFET 与肖特基二极管集成的复合器件,AL02BT2N7M 在开关电源、DC-DC 转换器以及电池供电系统中表现出色。其主要特点包括低正向电压降、快速恢复特性以及优异的热稳定性,能够在高温环境下稳定工作。该器件广泛用于智能手机、平板电脑、无线通信模块和其他需要紧凑型封装和高效能表现的应用场景中。由于采用了先进的半导体制造工艺,AL02BT2N7M 具备良好的抗静电能力和可靠性,符合 RoHS 环保标准,适合无铅焊接工艺。此外,该器件的小型化封装使其在空间受限的设计中具有显著优势,有助于提高 PCB 布局灵活性并减少整体系统尺寸。

参数

型号:AL02BT2N7M
  制造商:Rohm Semiconductor
  封装/外壳:PMDE
  极性:双组独立肖特基二极管
  最大重复反向电压(VRRM):27 V
  平均整流电流(IO):300 mA
  峰值浪涌电流(IFSM):1 A
  正向压降(VF):典型值 0.36 V(在 IF = 300 mA 条件下)
  最大反向漏电流(IR):5 μA(最大值,在 VR = 27 V,TA = 25°C)
  结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
  存储温度范围(Tstg):-55°C 至 +150°C
  工作结温:-40°C 至 +125°C
  反向恢复时间(trr):< 10 ns(典型值)
  热阻(RθJA):约 450 K/W(取决于PCB布局)
  安装类型:表面贴装(SMD)

特性

AL02BT2N7M 的核心特性之一是其超低正向电压降,这极大地减少了导通状态下的功率损耗,提升了系统的整体能效。在便携式设备中,这种低 VF 特性尤为重要,因为它直接关系到电池续航能力的提升。该器件的典型正向压降仅为 0.36 V(在 300 mA 条件下),相较于传统硅二极管可降低近 50% 的压降,从而显著减少发热问题。
  另一个关键特性是其快速反向恢复时间(trr < 10 ns),使得 AL02BT2N7M 非常适合高频开关应用,如 DC-DC 升压或降压转换器、LED 驱动电路以及负载切换等场合。由于肖特基二极管本质上属于多数载流子器件,不存在少数载流子存储效应,因此几乎无反向恢复电荷,避免了开关过程中的能量浪费和电磁干扰(EMI)问题。
  该器件采用 PMDE 封装,尺寸小巧(通常为 2.0 mm × 1.25 mm × 0.95 mm),非常适合高密度 PCB 设计。封装材料具备良好的散热性能,并支持回流焊工艺,确保生产过程中的一致性和可靠性。同时,AL02BT2N7M 具有出色的温度稳定性,在 -40°C 至 +125°C 的工作结温范围内仍能保持稳定的电气性能,适用于工业级和消费类电子环境。
  此外,该器件具备较低的反向漏电流(最大 5 μA),有助于减少待机功耗,特别适合低功耗模式运行的系统。尽管肖特基二极管通常存在较高的反向漏电问题,但通过优化 PN 结结构和表面钝化技术,Rohm 成功将漏电流控制在合理范围内,兼顾了效率与可靠性。整体而言,AL02BT2N7M 凭借其高效、小型化和高可靠性的特点,成为现代电源管理设计中的理想选择。

应用

AL02BT2N7M 广泛应用于各类需要高效整流和低压降特性的电子系统中。最常见的应用场景包括移动设备中的 DC-DC 转换器,例如智能手机和平板电脑中的电源管理单元(PMU),用于实现高效的电压调节和能量转换。它也常用于同步整流电路中,替代传统的快恢复二极管以提升转换效率。
  在电池供电系统中,该器件可用于防止反向电流流动,保护锂电池免受反接损坏,同时最小化电压损失以延长使用时间。此外,在 LED 照明驱动电路中,AL02BT2N7M 可作为续流二极管使用,有效抑制电感反电动势,保障电路安全运行。
  该器件还适用于便携式医疗设备、可穿戴电子产品、无线传感器节点以及 USB 充电接口的电源路径管理。在这些应用中,空间限制严格且对能效要求较高,AL02BT2N7M 的小型封装和低功耗特性展现出明显优势。
  工业控制领域中,该器件可用于信号隔离、电平转换和电源钳位电路。由于其具备良好的瞬态响应能力和抗干扰性能,也可用于通信模块中的 ESD 保护辅助电路或高频整流环节。总之,AL02BT2N7M 因其多功能性和高可靠性,已成为众多低电压、小电流电源设计中的首选元件之一。

替代型号

RB751S40

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