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AL02BT1N2 发布时间 时间:2025/12/26 0:12:34 查看 阅读:17

AL02BT1N2是一款由Alpha & Omega Semiconductor(简称AO-Semiconductor)生产的场效应晶体管(MOSFET)器件,属于该公司高性能功率MOSFET产品线中的一员。该器件采用先进的沟槽栅极和超结技术制造,旨在提供低导通电阻、快速开关速度以及高效率的功率转换能力,广泛适用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及其他需要高效能功率开关的应用场景。AL02BT1N2为N沟道增强型MOSFET,具有良好的热稳定性和可靠性,适合在紧凑型电子设备中使用以实现小型化与高功率密度的设计目标。其封装形式通常为小尺寸表面贴装类型,便于自动化生产并提升电路板的空间利用率。

参数

型号:AL02BT1N2
  制造商:Alpha & Omega Semiconductor
  器件类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):20V
  最大连续漏极电流(ID)@25°C:9.8A
  最大脉冲漏极电流(IDM):39A
  最大栅源电压(VGS):±12V
  导通电阻(RDS(on))@VGS=4.5V:7.5mΩ
  导通电阻(RDS(on))@VGS=2.5V:10.5mΩ
  阈值电压(VGS(th))典型值:0.65V
  输入电容(Ciss):470pF @ VDS=10V
  输出电容(Coss):180pF @ VDS=10V
  反向恢复时间(trr):未指定(非快恢复二极管集成)
  工作结温范围:-55°C 至 +150°C
  封装类型:DFN2020-6

特性

AL02BT1N2具备多项优异的电气与物理特性,使其在低压大电流开关应用中表现出色。首先,其低导通电阻是核心优势之一,在VGS=4.5V时RDS(on)仅为7.5mΩ,这意味着在传导大电流时产生的功率损耗极低,从而显著提高系统整体效率,并减少散热需求。这一特性对于电池供电设备尤为重要,有助于延长续航时间。此外,即使在较低的驱动电压下(如2.5V),其RDS(on)仍保持在10.5mΩ的较低水平,显示出良好的低压驱动能力,兼容现代低电压逻辑控制信号,例如来自微控制器或电源管理IC的输出。
  其次,该器件采用了DFN2020-6小型无引脚封装,不仅体积小巧(典型尺寸约2.0mm x 2.0mm),而且具有优异的热性能,底部带有裸露焊盘,可有效将热量传导至PCB地层,提升散热效率。这种封装方式非常适合高密度贴装设计,满足便携式电子产品对空间的严苛要求。同时,DFN封装还降低了寄生电感和电阻,有利于提升高频开关性能,减少开关过程中的振铃现象。
  再者,AL02BT1N2具有较低的输入电容(Ciss=470pF),这直接减少了栅极驱动所需的能量,从而降低驱动电路的功耗,特别适合高频工作的应用场景,如同步整流DC-DC变换器。其阈值电压典型值为0.65V,确保了器件能够在较低的控制信号下可靠开启,避免误触发的同时保证快速响应。器件的工作结温范围宽达-55°C至+150°C,表明其具备出色的环境适应能力和长期运行稳定性,可在工业级温度条件下稳定工作。
  最后,该MOSFET内部集成了体二极管,虽然未特别优化为快恢复二极管,但在某些拓扑结构(如H桥或BUCK电路)中仍可提供必要的续流路径。综合来看,AL02BT1N2通过低RDS(on)、小封装、低电容与良好热性能的结合,成为现代高效能、小型化电源系统的理想选择。

应用

AL02BT1N2广泛应用于多种低电压、高效率的电力电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电源管理模块,例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备内的DC-DC降压(Buck)转换器,用于将电池电压高效地转换为处理器、内存或其他功能单元所需的工作电压。在此类应用中,其低导通电阻和小封装特性能够最大限度地节省空间并提升转换效率。
  此外,该器件也适用于同步整流电路,替代传统肖特基二极管以降低整流损耗,广泛用于AC-DC适配器、USB PD充电器及多路输出电源系统中。在电机驱动领域,尤其是微型直流电机或步进电机的H桥驱动电路中,AL02BT1N2可用于实现双向转速控制,其快速开关能力和良好热稳定性保障了驱动系统的响应速度与安全性。
  其他应用还包括负载开关电路、LED驱动电源、热插拔控制器以及各类电池管理系统(BMS)中的充放电通路控制。由于其支持高达9.8A的连续漏极电流,并可在瞬态条件下承受39A的脉冲电流,因此也能胜任短时大电流负载的切换任务。在通信设备、工业传感器节点和物联网终端等对能效和尺寸敏感的嵌入式系统中,AL02BT1N2同样发挥着关键作用。

替代型号

AOZ5205NQI-02
  AON6254
  Si2302DS
  IRLML6344

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