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AGLP125V2-CSG289 发布时间 时间:2025/7/25 16:26:16 查看 阅读:8

AGLP125V2-CSG289 是由 AMD(原赛灵思 Xilinx)推出的一款中等密度、低功耗、基于 Flash 的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片属于 Xilinx 的 Axcelerator 系列,专为高性能、低功耗和高可靠性应用设计。AGLP125V2-CSG289 采用非易失性 Flash 技术,能够在断电后保留配置信息,适用于航空航天、工业控制、通信设备等高可靠性领域。

参数

型号:AGLP125V2-CSG289
  逻辑单元数(LEs):约125,000
  系统门数:约125万门
  I/O引脚数:216
  嵌入式块存储器(EBR):32 KB
  工作电压:1.5V
  封装类型:CSG289(289引脚CSBGA)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  制造工艺:0.15μm
  最大系统频率:可达150 MHz

特性

AGLP125V2-CSG289 芯片具备多个高性能特性,使其在多种复杂应用中表现出色。
  首先,该器件采用 Flash 技术,与 SRAM 型 FPGA 相比,无需外部配置芯片,降低了系统复杂性和功耗,同时增强了安全性,适用于对数据安全要求高的场景。
  其次,该 FPGA 提供高达 125,000 个逻辑单元,支持复杂的状态机、协议转换、数字信号处理(DSP)等功能,适用于通信接口、数据加密和工业控制等任务。
  此外,AGLP125V2-CSG289 支持多达 216 个用户可编程 I/O 引脚,具备灵活的输入/输出配置能力,包括支持多种电压标准(如LVCMOS、LVTTL、PCI等),从而实现与不同外围设备的兼容连接。
  其内置的 32 KB 嵌入式块存储器(EBR)可用于实现 FIFO、缓存、小型存储器阵列等功能,提升数据处理效率。
  AGLP125V2-CSG289 的低功耗设计使其适用于电池供电或对热管理要求严格的嵌入式系统。其封装为 289 引脚 CSG(Ceramic Substrate Grid Array),适用于高可靠性和高散热要求的应用场景,如航空航天和军工设备。
  该芯片还支持 JTAG 编程和边界扫描测试,便于调试和系统级测试,提高产品开发效率和可维护性。

应用

AGLP125V2-CSG289 因其高性能、低功耗和高可靠性,广泛应用于多个高要求的领域。
  在航空航天领域,该芯片常用于飞行控制系统、卫星通信模块和导航系统,其 Flash 技术在抗辐射和断电保持方面具有优势。
  在工业自动化和控制系统中,AGLP125V2-CSG289 可用于实现高速 I/O 控制、协议转换、实时数据采集和处理等任务。
  通信设备方面,该芯片支持多种高速接口协议,如 SPI、I2C、CAN 和 UART,适用于通信网关、路由器和无线基站控制模块。
  此外,该器件还被广泛用于测试测量设备、医疗成像系统和嵌入式安全系统,满足对数据处理能力和安全性的双重需求。
  由于其无需外部配置芯片的特性,AGLP125V2-CSG289 也适用于空间受限、对系统启动时间要求高的便携式设备和嵌入式控制系统。

替代型号

AGLP125V2-CSG289 可以根据具体应用需求被以下型号替代:Xilinx AGLP150V2-CSG289(更高逻辑密度)、AGLP125V2-FG256(不同封装引脚数)、以及 Intel(原 Altera)Cyclone III 系列中的 EP3C25 或 EP3C40 等低功耗 FPGA 芯片。

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AGLP125V2-CSG289参数

  • 标准包装152
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列IGLOO PLUS
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数3120
  • RAM 位总计36864
  • 输入/输出数212
  • 门数125000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳289-TFBGA,CSBGA
  • 供应商设备封装289-CSP(14x14)