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AGL600V5-FGG144 发布时间 时间:2025/7/25 19:57:58 查看 阅读:6

AGL600V5-FGG144 是由 Lattice Semiconductor 公司生产的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于 MachXO3 系列。这款芯片采用了先进的非易失性技术,具有高集成度、低功耗和即时启动的特性,适用于各种中低端复杂度的逻辑设计和接口桥接应用。AGL600V5-FGG144 的封装形式为 144 引脚的 FG(Fine-pitch Grid Array)封装,适合用于嵌入式系统、工业控制、通信设备和消费类电子产品。

参数

型号:AGL600V5-FGG144
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:MachXO3
  逻辑单元数量:约 6000 个 LUT4
  系统门数:约 600,000
  用户I/O数量:106
  封装类型:FGG144(144引脚 Fine-pitch Grid Array)
  工作电压:2.5V 至 3.3V
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  非易失性存储器:内置Flash存储器
  嵌入式块RAM:约 108 kb
  数字时钟管理器(DCM):支持
  支持的I/O标准:LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS 等

特性

AGL600V5-FGG144 FPGA 芯片具有多种先进特性,适用于复杂逻辑设计和系统集成。其非易失性技术使得芯片在上电后无需外部配置器件即可直接运行,大大简化了系统设计并降低了整体成本。芯片内集成了约 6000 个 LUT4 类型的逻辑单元,能够满足中等规模逻辑设计的需求。此外,该芯片提供了高达 108 kb 的嵌入式块 RAM,可用于实现各种数据缓冲、缓存和控制逻辑。AGL600V5-FGG144 支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 和 LVDS,能够灵活地与不同类型的外部设备接口连接,提高了系统的兼容性和扩展性。
  该芯片的工作电压范围为 2.5V 至 3.3V,适用于多种电源环境,并具有良好的功耗管理能力,适合低功耗应用场景。其工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C)使其能够在各种恶劣环境下稳定运行,适合工业控制、通信设备等应用。此外,芯片还内置数字时钟管理器(DCM),支持频率合成、相位调整和时钟去偏移等功能,能够满足高精度时钟管理需求。由于其高度集成和灵活性,AGL600V5-FGG144 适用于桥接、协议转换、胶合逻辑(glue logic)、嵌入式控制等多种应用场景。

应用

AGL600V5-FGG144 FPGA 广泛应用于多个领域,包括但不限于嵌入式系统、工业自动化、通信基础设施、测试与测量设备、消费电子产品等。在嵌入式系统中,该芯片可用于实现定制逻辑、接口扩展和协议转换功能。例如,在工业控制系统中,它可作为主控逻辑芯片,负责传感器数据采集、控制信号输出以及与主处理器的通信。在通信设备中,AGL600V5-FGG144 可用于实现高速数据传输、协议转换和信号处理功能。此外,该芯片还可用于开发测试设备中的逻辑分析模块、数据采集模块等。在消费类电子产品中,它可用于实现人机接口、显示控制、传感器接口等功能。由于其低功耗和即时启动特性,该芯片也适用于需要快速响应和节能设计的应用场景。

替代型号

AGL600V5-FG144I, AGL600V5-FG144C, MachXO3-6900C-FCG144C, MachXO3-6900C-FG144I

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AGL600V5-FGG144参数

  • 标准包装160
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列IGLOO
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数13824
  • RAM 位总计110592
  • 输入/输出数97
  • 门数600000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳144-LBGA
  • 供应商设备封装144-FPBGA(13x13)