AFGHL75T65SQDC是一款高性能的功率MOSFET器件,采用先进的半导体制造工艺设计。该芯片主要应用于高效率、大电流的电力电子转换场景中,例如开关电源、电机驱动和逆变器等。其封装形式为行业标准的TO-247,具有良好的散热性能和电气稳定性。
该型号中的关键参数包括耐压值、导通电阻以及漏极电流等,这些参数决定了其在实际电路中的表现。同时,由于采用了超结技术(Super-Junction),这款MOSFET能够提供更低的导通损耗和更高的工作效率。
额定电压:650V
最大漏极电流:75A
导通电阻:3.5mΩ
栅极电荷:125nC
工作温度范围:-55℃至+175℃
封装形式:TO-247
AFGHL75T65SQDC具备以下显著特性:
1. 超低导通电阻(Rds(on))使得其传导损耗极小,非常适合高频开关应用。
2. 高速开关能力由低栅极电荷保证,从而减少动态损耗。
3. 内置ESD保护功能以提高系统的可靠性。
4. 耐雪崩能力较强,能够在异常条件下维持稳定运行。
5. 符合RoHS环保标准,支持绿色设计要求。
6. 大功率处理能力使其适用于工业级高负载环境。
此外,该器件的热阻较低,有助于改善长期工作的散热表现。
该芯片广泛用于以下领域:
1. 开关模式电源(SMPS)的设计与开发。
2. 电动汽车中的牵引逆变器及电池管理系统。
3. 工业自动化设备中的电机控制。
4. 光伏逆变器和不间断电源系统(UPS)。
5. 各种大功率AC-DC或DC-DC转换器。
其强大的电气性能和散热能力,确保了在复杂工况下的可靠性和高效性。
IRFP460, FDP18N65C-E, STW93N65M5