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ADXRS652BBGZ-RL 发布时间 时间:2025/11/4 13:24:47 查看 阅读:24

ADXRS652BBGZ-RL是一款由Analog Devices(ADI)公司生产的高性能、表面贴装的角速率传感器(陀螺仪),属于其工业级iMEMS(集成微机电系统)产品系列。该器件专门设计用于精确测量角速度,即物体绕某一轴旋转的速率,广泛应用于需要高精度和稳定性的惯性传感场合。ADXRS652采用先进的差分式iMEMS技术,结合混合信号处理电路,能够在宽温度范围和恶劣环境下提供可靠且稳定的性能。该芯片将机械传感器与信号调理、校准、温度补偿以及数字化输出功能集成在一个紧凑的封装内,极大地简化了系统设计并提高了整体可靠性。其数字输出通过SPI(串行外设接口)协议进行通信,便于与微控制器、DSP或其他数字系统无缝连接。此外,ADXRS652具备出色的抗振动性能和良好的线性度,能够有效抑制非旋转运动引起的误差,确保测量结果的真实性和准确性。该器件常用于工业自动化、平台稳定、导航系统、机器人控制以及高端消费类设备中的姿态感知应用。

参数

工作电压:4.75 V 至 5.25 V
  工作电流:典型值为 10 mA
  测量范围:±300°/s
  灵敏度:15 mV/(°/s) 或对应数字输出为 0.03 LSB/(°/s)
  零偏稳定性:典型值 < 10°/h
  带宽:35 Hz(可配置)
  分辨率:优于 0.05°/s√Hz
  非线性度:< 0.1% FSR
  工作温度范围:-40°C 至 +105°C
  封装类型:LCC-14(陶瓷扁平封装)
  输出接口:SPI 数字接口
  抗冲击能力:高达 10,000 g
  启动时间:小于 2 ms

特性

ADXRS652BBGZ-RL的核心特性之一是其基于iMEMS技术的差分旋转检测架构,这种设计显著提升了器件对共模加速度和振动的抑制能力。传统的单端结构容易受到外部振动或线性加速度的影响,从而产生虚假的角速度读数,而ADXRS652通过使用一对对称的微机械结构,利用差分测量原理,使得在发生真实旋转时两个结构的响应出现差异,而在遭受共模振动时两者响应趋于一致,进而被电路抵消。这一机制大大增强了传感器在复杂机械环境下的鲁棒性,特别适用于安装在发动机、车辆底盘或工业机械臂等高振动场景中的应用。
  另一个关键特性是其内置的自我测试功能和高度集成的信号处理能力。用户可以通过激活自检引脚来验证传感器是否正常工作,无需实际施加物理旋转即可确认从机械传感单元到输出电路的完整链路状态。这对于安全关键型系统(如飞行控制系统或医疗设备)尤为重要,可以在上电初始化阶段快速完成健康诊断。同时,芯片内部集成了Σ-Δ模数转换器、温度传感器、校准存储器和数字滤波器,所有这些都经过出厂精确标定,并将补偿算法嵌入其中,确保在整个温度范围内保持优异的零点稳定性和灵敏度一致性。此外,SPI接口支持多种工作模式,包括连续读出模式和按需查询模式,允许系统根据功耗和实时性需求灵活配置。低噪声设计保证了即使在微小角速度变化下也能实现高分辨率检测,使其不仅适合高速动态测量,也适用于长时间积分的姿态跟踪任务。

应用

ADXRS652BBGZ-RL凭借其高精度、高稳定性和强抗干扰能力,被广泛应用于多个高端工程和技术领域。在工业自动化中,它常用于旋转设备的状态监测与故障诊断,例如风力发电机叶片的偏航控制、数控机床主轴的动态平衡调整以及工业机器人关节的姿态反馈控制。在平台稳定系统中,该陀螺仪可用于摄像机云台、天线指向装置或望远镜支架的三轴稳定,确保在移动载体(如船舶、车辆或无人机)颠簸环境下仍能保持目标锁定和平稳成像。
  在导航与制导系统方面,ADXRS652可作为惯性测量单元(IMU)的一部分,与其他加速度计和磁力计配合使用,构建捷联式惯性导航系统(INS),尤其适用于GPS信号受限或不可用的地下、水下或城市峡谷环境中。此外,在航空航天领域,该器件可用于小型无人飞行器(UAV)的姿态控制系统,提供可靠的俯仰、滚转和偏航角速度信息,以实现精准飞行控制。其他应用场景还包括精密仪器调平、地震监测设备、虚拟现实(VR)头显的动作追踪模块以及高端摄影稳定器等需要高保真角运动感知的设备。由于其宽温域适应能力和坚固的陶瓷封装,该器件尤其适合部署于极端气候或户外长期运行的系统中。

替代型号

ADXRS654BBGZ-RL
  ADXRS649WBGBJZ-RL
  IMU380
  AXIS200

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ADXRS652BBGZ-RL参数

  • 标准包装500
  • 类别传感器,转换器
  • 家庭陀螺仪
  • 系列-
  • 范围 °/s±250°/s
  • 灵敏度7mV/°/s
  • 典型带宽2.5kHz
  • 电源电压4.75 V ~ 5.25 V
  • 电流 - 电源3.5mA
  • 输出类型比率
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 封装/外壳32-BFCBGA
  • 供应商设备封装32-CBGA(7x7)