类型：巴伦（Balun）
　　封装形式：表面贴装
　　工作频率范围：30 MHz 至 1 GHz
　　阻抗比：1:1
　　插入损耗：典型值 0.5 dB
　　幅度平衡：±0.25 dB
　　相位平衡：±3°
　　回波损耗：>15 dB
　　最大输入功率：1 W
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装技术（SMT）
　　基底材料：陶瓷
　　端接类型：镍/金可焊端子
　　尺寸：约 2.0 mm × 1.25 mm × 0.55 mm

ADT8-1T+ 作为一款高性能射频巴伦，具备卓越的宽带响应能力，在30 MHz至1 GHz的宽频带范围内保持稳定的电气性能，使其成为多频段通信系统中的理想选择。其核心特性之一是优异的幅度与相位平衡性，幅度平衡控制在±0.25 dB以内，相位偏差不超过±3°，这对于差分信号处理、I/Q调制解调以及天线馈电网络等对称性要求高的应用至关重要。这种高度一致性有助于减少共模噪声、提高接收灵敏度并增强系统的抗干扰能力。
　　该器件采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，结合精密绕组结构，实现了小型化与高性能的完美结合。陶瓷基板不仅提供了良好的高频绝缘性能，还具备出色的热导率和机械稳定性，能够在温度剧烈变化或振动环境下维持可靠连接。其低插入损耗（典型值仅为0.5 dB）意味着信号在通过变压器时的能量损失极小，从而提升了整体链路效率，特别适用于低功率放大器输出级与天线之间的匹配网络。
　　ADT8-1T+ 支持1:1阻抗比配置，常用于单端信号到差分信号的转换，也可作为阻抗隔离器使用。其高回波损耗（大于15 dB）表明在工作频段内具有良好的阻抗匹配特性，显著降低了信号反射带来的驻波比问题，提升了传输质量。此外，该器件能承受高达1瓦的连续波输入功率，具备一定的功率处理能力，适用于中等功率射频电路。
　　由于其无源结构，ADT8-1T+ 无需供电即可工作，简化了系统设计，减少了电源管理复杂度。同时，器件端子采用镍/金镀层，增强了可焊性和长期耐腐蚀性，确保回流焊接过程中的润湿性和连接可靠性。整体设计符合工业级环境要求，适用于恶劣工况下的长期运行。

ADT8-1T+ 广泛应用于各类高频电子系统中，尤其适合需要高质量信号平衡转换的场景。常见用途包括蜂窝基站射频前端模块，在其中用于连接低噪声放大器（LNA）与混频器之间，实现单端到差分的信号转换，以提升动态范围和抗干扰能力。在软件定义无线电（SDR）平台中，该巴伦可用于驱动高速ADC或DAC的差分输入/输出接口，确保模拟信号路径的对称性和带宽一致性。
　　此外，ADT8-1T+ 也适用于测试与测量仪器，如频谱分析仪、矢量网络分析仪中的内部信号调理电路，用于校准通道或构建参考路径。在宽带通信设备如Wi-Fi接入点、毫米波回传链路和卫星通信终端中，该器件可用于本振（LO）信号分配网络，保证本地振荡信号在多个混频器间的相位一致性。
　　其他应用场景还包括雷达系统中的收发模块、医疗成像设备的射频子系统、以及工业无线传感器网络中的射频接口单元。由于其小型化设计和表面贴装特性，ADT8-1T+ 非常适合高密度PCB布局，尤其在空间受限的便携式或嵌入式设备中发挥重要作用。

ADT1-1WT+
　　ADT4-1T+
　　ADT1-6WT+