型号：ADT4-6+
　　制造商：Mini-Circuits
　　封装类型：Surface Mount
　　引脚数：6
　　工作频率范围：0.1 MHz to 6 GHz
　　阻抗比：1:1
　　标称阻抗：50 Ω
　　插入损耗：Typically 0.8 dB @ 1 GHz
　　幅度平衡：±0.5 dB (典型值)
　　相位平衡：±5° (典型值)
　　回波损耗：>14 dB (典型值)
　　VSWR：Typically <1.5:1
　　功率处理能力：2 Watts (最大连续波功率)
　　工作温度范围：-55°C to +85°C
　　存储温度范围：-55°C to +125°C
　　焊接回流温度（峰值）：260°C

ADT4-6+ 作为一款高性能宽带巴伦，在0.1 MHz至6 GHz的宽频带范围内表现出卓越的电气性能，特别适合现代宽带射频系统的需求。其核心特性之一是优异的幅度与相位平衡能力，能够在整个工作频率范围内保持幅度偏差在±0.5 dB以内，相位偏差控制在±5°以内，这对于差分信号链路（如差分放大器、平衡混频器）至关重要，能够有效抑制共模噪声并提高系统的动态范围和抗干扰能力。
　　该器件采用1:1阻抗变换比，输入输出均为50欧姆，适用于标准射频系统的阻抗匹配需求，无需额外的匹配网络即可直接集成进大多数射频前端设计中。其典型的插入损耗仅为0.8 dB左右，确保了信号传输的高效性，减少了不必要的功率损耗，有助于提升整体系统灵敏度。同时，回波损耗优于14 dB，电压驻波比（VSWR）通常低于1.5:1，说明其端口匹配良好，反射小，有利于减少信号失真和振荡风险。
　　ADT4-6+ 具备高达2瓦的连续波功率处理能力，使其不仅适用于小信号应用，也能胜任中等功率级别的射频传输任务，例如驱动混频器或天线接口。其工作温度范围为-55°C至+85°C，符合工业级环境要求，可在严苛条件下稳定运行。器件采用符合RoHS标准的绿色材料制造，并支持无铅回流焊工艺（峰值温度可达260°C），便于自动化生产装配。
　　此外，Mini-Circuits对ADT4-6+进行了严格的出厂测试，保证批次间的一致性和可靠性，极大降低了研发和量产中的调试难度。其小型化的六引脚表贴封装（尺寸约为3.2 mm × 1.6 mm × 1.3 mm）节省PCB空间，适用于便携式设备和高密度布局设计。由于其宽带特性，ADT4-6+ 可替代多个窄带巴伦，简化物料清单（BOM），降低系统复杂度。

ADT4-6+ 广泛应用于各类高频电子系统中，特别是在需要将单端信号转换为差分信号或反之的场合。典型应用包括驱动I/Q调制器或解调器中的平衡混频器，此时良好的幅度和相位平衡可显著改善边带抑制和载波泄漏性能。它也常用于差分低噪声放大器（LNA）或差分功率放大器（PA）的输入输出匹配网络中，实现单端与差分路径间的无缝连接，从而提升放大器的线性度和抗干扰能力。
　　在软件定义无线电（SDR）、蜂窝通信基站、点对点微波链路、雷达系统以及测试与测量设备（如频谱分析仪、矢量网络分析仪前端）中，ADT4-6+ 被用作关键的信号调理元件。其宽频带特性使其非常适合多频段或多模式通信系统，能够覆盖从HF、VHF、UHF到微波频段的广泛应用需求。此外，在高速数据转换器（ADC/DAC）前端设计中，该巴伦可用于将单端时钟或模拟信号转换为差分形式，以提高信噪比（SNR）和有效位数（ENOB）。
　　由于其高功率承受能力和稳定性，ADT4-6+ 还可用于天线馈电系统、射频传感器模块以及工业、科学和医疗（ISM）频段设备中。其表面贴装封装形式支持自动化贴片工艺，适用于批量生产和小型化产品开发，如无人机通信模块、卫星通信终端和物联网（IoT）无线网关等新兴领域。

ADT1-1WT+
　　ADT1-6+