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ADL5904ACPZN-R7 发布时间 时间:2025/11/5 1:38:00 查看 阅读:32

ADL5904ACPZN-R7是一款由Analog Devices, Inc.(亚德诺半导体)生产的高性能、高动态范围的射频(RF)功率检波器,专为精确测量和监控高频信号的功率电平而设计。该器件采用先进的硅锗(SiGe)工艺制造,能够在宽频率范围内提供卓越的温度稳定性和线性响应。ADL5904特别适用于需要实时功率监测的应用场景,如无线通信基础设施、雷达系统、测试与测量设备以及宽带收发器系统。其封装形式为16引脚LFCSP(引线框芯片级封装),具有紧凑的尺寸和良好的热性能,适合高密度PCB布局。该器件的工作电源电压通常为3V至5.5V,具备低功耗特性,同时支持从50 MHz到9 GHz的宽频带操作,使其成为多频段和宽带系统的理想选择。ADL5904通过将输入RF信号转换为与对数幅度成正比的直流电压输出,实现对输入功率的高精度检测,具备高达55 dB的动态范围,典型对数一致性误差小于±1 dB,确保在大范围输入信号下仍能保持稳定的测量精度。

参数

型号:ADL5904ACPZN-R7
  制造商:Analog Devices
  系列:ADL5904
  工作电源电压:3 V ~ 5.5 V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装/外壳:16-LFCSP(3x3)
  安装类型:表面贴装型
  频率范围:50MHz ~ 9GHz
  动态范围:55 dB
  输出类型:DC电压
  灵敏度:约-50dBm ~ +5dBm
  响应时间:典型值25ns
  对数一致性误差:±1dB(典型)
  通道数:1
  增益:约50 mV/dB
  参考温度范围:-25°C 至 +85°C

特性

ADL5904ACPZN-R7的核心特性在于其极高的动态范围和宽频带响应能力,能够在50 MHz至9 GHz的频率范围内实现高达55 dB的动态范围功率检测,适用于多模多频无线系统中的发射功率监控。该器件采用对数放大架构,输出直流电压与输入RF信号的对数幅度呈线性关系,从而简化了后续ADC或微控制器的处理任务。其典型的对数一致性误差小于±1 dB,在整个温度和频率范围内表现出优异的稳定性,显著降低了系统校准的复杂度。器件具备快速响应时间(典型25 ns),能够捕捉突发或脉冲信号的瞬时功率变化,广泛应用于雷达、电子战和TDMA等时分系统中。
  ADL5904集成有温度补偿电路,有效抑制了因环境温度波动引起的测量漂移,确保在-40°C至+85°C工业级温度范围内长期工作的可靠性。它还支持单电源供电(3V至5.5V),功耗较低,典型静态电流为12 mA,适合电池供电或对能效敏感的应用。其LFCSP封装不仅体积小巧(3 mm × 3 mm),而且具有优良的热导性能和高频匹配特性,便于在高频PCB设计中实现阻抗匹配和电磁屏蔽。此外,ADL5904提供可调的输出比例因子(约50 mV/dB),用户可通过外部滤波网络优化带宽与噪声之间的平衡,适应不同应用需求。该器件内部集成了多个级联的对数检测单元,利用“逐级压缩”技术提升整体动态性能,并通过出厂校准保证一致性,大幅降低客户生产过程中的调试成本。

应用

ADL5904ACPZN-R7广泛应用于需要高精度、宽动态范围射频功率测量的场合。在蜂窝通信基站中,它被用于监控GSM、CDMA、WCDMA、LTE及5G NR等系统的发射功率,确保符合法规要求并保护后端功放免受过载损坏。在点对点微波链路和卫星通信系统中,该器件可用于自动电平控制(ALC)环路,维持链路稳定性。其高速响应特性也使其适用于雷达和电子对抗系统中对脉冲信号的峰值与平均功率检测。在测试与测量设备领域,如频谱分析仪、功率计和信号发生器中,ADL5904常作为内置功率传感元件,提供实时反馈以校准输出电平。此外,在宽带软件定义无线电(SDR)、航空航天与国防电子系统以及医疗射频设备中也有广泛应用。得益于其宽频带特性和高温度稳定性,该器件还可用于多频段前端模块的功率回读与故障诊断功能,提升系统智能化水平。

替代型号

ADL5902ACPZN-R7
  ADL5906BCPZN-R7
  LT5537IMS#PBF

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ADL5904ACPZN-R7参数

  • 现有数量3,436现货此产品有最大采购数量限制
  • 价格1 : ¥56.60000剪切带(CT)1,500 : ¥35.65531卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 频率0Hz ~ 6GHz
  • 射频类型-
  • 输入范围-30dBm ~ 15dBm
  • 精度±1dB
  • 电压 - 供电3.3V
  • 电流 - 供电3.5 mA
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-WFQFN 裸露焊盘,CSP
  • 供应商器件封装16-LFCSP(3x3)