型号：ADG774ABCPZ-REEL
　　制造商：Analog Devices
　　系列：iCMOS
　　开关数量：4 SPDT
　　通道数：8
　　导通电阻（R_ON）：4 Ω（典型值）
　　导通电阻平坦度（R_ON Flatness）：0.5 Ω（最大值）
　　带宽：-3dB 带宽 > 200 MHz
　　关断隔离度：60 dB @ 1 MHz
　　串扰：-70 dB @ 1 MHz
　　电源电压（单电源）：+2.7 V 至 +5.5 V
　　电源电压（双电源）：±2.5 V 至 ±5.5 V
　　逻辑电平兼容性：TTL/CMOS 兼容
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：24-Lead LFCSP (4mm × 4mm)
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　建立时间：约 10 ns
　　电荷注入：< 5 pC
　　先断后合功能：支持
　　功耗：低功耗 CMOS 设计，静态电流 < 1 μA

ADG774ABCPZ-REEL具备多项关键特性，使其成为高性能模拟信号切换应用中的理想选择。
　　首先，该器件采用iCMOS（工业CMOS）工艺技术，结合了高压处理能力与低功耗CMOS的优势，能够在保证高可靠性的同时实现优异的动态性能。每个SPDT开关都具有非常低且平坦的导通电阻（典型值仅为4Ω），这确保了在整个输入电压范围内信号传输的一致性，减少了失真和增益误差，特别适用于精密测量系统。其导通电阻随温度变化小，温度系数低于0.1 Ω/°C，有助于维持长期稳定的工作表现。
　　其次，ADG774ABCPZ-REEL支持单电源（+2.7V至+5.5V）和双电源（±2.5V至±5.5V）操作模式，增强了其在不同应用场景下的适应性。例如，在单电源模式下可用于正向信号切换，而在双电源模式下则可处理交流耦合信号或双极性信号，如音频或传感器输出信号。
　　第三，该芯片内置“先断后合”（Break-Before-Make）逻辑控制机制，即在切换通道时会先完全断开当前连接路径，再接通目标路径，从而避免瞬时短路导致的电流冲击或信号串扰，提高了系统的安全性与可靠性。这一特性对于多通道数据采集系统尤为重要，能有效防止通道间相互干扰。
　　第四，ADG774ABCPZ-REEL具有出色的高频性能，-3dB带宽超过200MHz，串扰低于-70dB@1MHz，关断隔离度达60dB@1MHz，表明其在高速信号切换场景中仍能保持良好的信号完整性。同时，电荷注入极低（小于5pC），减少了开关动作对采样保持电路的影响，适用于高精度ADC前端多路复用。
　　最后，该器件静态电流极低（通常小于1μA），即使在待机状态下也几乎不消耗功率，非常适合电池供电或低功耗系统设计。其24引脚LFCSP封装尺寸仅为4mm×4mm，节省PCB空间，便于高密度布局，并支持回流焊工艺，提升了生产良率和装配效率。

ADG774ABCPZ-REEL因其高性能、小尺寸和低功耗特性，被广泛应用于多个电子系统领域。
　　在数据采集系统中，它常用于多通道模拟信号的路由选择，将多个传感器信号轮流接入模数转换器（ADC），实现高效的多路信号采集。由于其低导通电阻和平坦度，能够最小化信号衰减和非线性误差，提升测量精度。
　　在工业自动化控制系统中，该芯片可用于PLC模块、I/O扩展单元或多通道过程监控设备中，作为模拟输入切换开关，实现对压力、温度、流量等物理量的轮询检测。
　　在医疗电子设备中，如病人监护仪、便携式超声设备或多参数生命体征监测仪，ADG774ABCPZ-REEL可用于切换心电（ECG）、脑电（EEG）或其他生物电信号通道，其低噪声和高隔离性能有助于保障信号质量。
　　在通信系统中，它可以作为射频或中频信号路径的选择开关，尤其适用于需要宽带宽和低串扰的场合。此外，在自动测试设备（ATE）和半导体测试仪中，该器件可用于构建复杂的信号路由网络，提高测试灵活性和效率。
　　由于其支持TTL/CMOS逻辑电平输入，易于与微控制器、FPGA或DSP直接接口，无需额外电平转换电路，简化了系统设计。结合其宽温工作范围（-40°C至+125°C），ADG774ABCPZ-REEL也可用于恶劣环境下的嵌入式系统，如车载电子、航空航天及户外监控设备。

ADG774AACPZ-REEL
　　ADG774BRUZ-REEL
　　MAX4617EAP+
　　TS5A22362DCUR
　　SGM3007YUCQ6