型号：ADG3308BCPZ
　　制造商：Analog Devices
　　封装类型：16-LFCSP (3x3)
　　通道数：8
　　电源电压范围(VCCA)：1.65 V 至 5.5 V
　　电源电压范围(VCCB)：1.65 V 至 5.5 V
　　最大传播延迟：2.5 ns（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　输入电压兼容性：支持1.8 V、2.5 V、3.3 V、5 V逻辑电平
　　自动方向检测：支持
　　静态电流：1 μA（最大值）
　　IO结构：双向、无方向控制引脚
　　输出类型：推挽/开漏兼容
　　ESD保护：±2 kV HBM
　　安装类型：表面贴装(SMD)

ADG3308BCPZ的核心优势在于其高效的双向电平转换能力与极低的功耗表现。该器件采用先进的CMOS工艺制造，具备极低的静态电流消耗，在待机或空闲状态下几乎不产生额外功耗，非常适合用于移动设备、手持仪器等依赖电池运行的系统。其独特的自动方向检测电路无需外部方向控制信号即可智能判断数据流向，极大简化了接口设计复杂度，并减少了主控芯片的GPIO占用。这种透明的双向操作方式使得I2C、SMBus、1-Wire等串行总线协议可以直接跨电压域连接，无需软件干预。
　　该芯片支持宽范围的电源电压配置，允许VCCA与VCCB独立供电，分别连接不同的逻辑电平系统。例如，一侧可连接1.8 V FPGA，另一侧连接3.3 V微控制器，确保信号完整性的同时避免电平不匹配导致的损坏。所有通道均具备高阻抗输入和输出状态，支持热插拔和断电隔离功能，提升了系统的可靠性和安全性。内部集成的上拉电阻降低了对外部无源元件的依赖，节省PCB空间并降低整体成本。同时，器件具有优异的瞬态响应性能和低传播延迟（典型值2.5 ns），保证高速信号传输的时序准确性。
　　ADG3308BCPZ还具备出色的电气隔离特性，防止不同电源域之间的电流回流，有效避免地弹噪声和闩锁效应。其ESD防护等级达到±2 kV（人体模型），增强了在实际生产与使用环境中的鲁棒性。16引脚LFCSP封装不仅体积小巧，而且具有良好的散热性能，适应高密度贴装需求。综合来看，ADG3308BCPZ是一款高性能、高集成度的多通道电平转换解决方案，适用于现代复杂电子系统中的电压域隔离与互连需求。

ADG3308BCPZ广泛应用于需要在不同电压逻辑系统之间进行信号转换的各种电子设备中。常见应用场景包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，其中多个IC可能运行在不同的核心电压下，需通过电平转换器实现互通。在工业控制系统中，该器件可用于连接低压微处理器与较高电压的传感器或执行器接口，保障通信可靠性。通信模块如Wi-Fi、蓝牙、NFC模组常采用此芯片来匹配基带处理器与射频前端之间的电平差异。
　　在嵌入式开发平台和FPGA系统中，ADG3308BCPZ被用于桥接不同电压等级的外设接口，例如将1.8 V的FPGA IO连接到3.3 V的SD卡槽或GPIO扩展器。它也适用于I2C总线扩展场景，允许多个从设备在不同电压域下挂载于同一主控总线上，实现真正的多电压I2C系统互联。服务器与网络设备中，该器件可用于电源管理单元（PMU）与主板之间的低功耗通信链路电平匹配。
　　此外，ADG3308BCPZ还可用于测试测量仪器、医疗电子设备以及汽车信息娱乐系统中的接口电平适配。由于其支持宽温工作范围和高可靠性设计，也可部署于恶劣环境下的工业现场设备中。总之，任何涉及多电压域数字信号交互的场合，ADG3308BCPZ都能提供稳定、高效且易于集成的解决方案。

ADG3308BRUZ-REEL7
　　TXB0308
　　PCA9306
　　NX3L1918