时间：2025/12/25 19:30:30
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ADG3247BRUZ是一款由Analog Devices Inc.（亚德诺半导体）生产的高性能、双通道、双向电压电平转换器，专为在不同电压域之间进行信号转换而设计。该器件集成了两个独立的位宽可配置的电平转换通道，支持1位和2位模式，能够实现低至0.9V和高至3.6V之间的任意两个逻辑电压之间的双向信号转换。ADG3247BRUZ采用无门极晶体管架构（gate-transistor-free architecture），利用内部MOSFET导通机制实现自动方向感应与电平转换，无需方向控制引脚或使能信号，极大简化了系统设计复杂度。该芯片广泛应用于需要跨电压域通信的数字系统中，例如在低功耗微控制器与较高电压外设之间、FPGA与传感器接口之间、或移动设备中的I2C、GPIO、SDA/SCL等双向总线应用场合。ADG3247BRUZ具有低静态电流、高噪声抗扰度以及热插拔保护功能，能够在电源上电/掉电期间防止电流倒灌，确保系统稳定性。其封装形式为TSSOP-8（RU），便于在空间受限的应用中实现高密度布局。
型号：ADG3247BRUZ
制造商：Analog Devices
封装/外壳：TSSOP-8
通道数：2
供电电压（VCCA）：1.0V ~ 3.6V
供电电压（VCCB）：1.0V ~ 3.6V
逻辑类型：双向电压电平转换器
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
传输延迟典型值：5ns @ 3.3V
静态电流：1μA（最大值）
输入耐压：支持高达3.6V输入（即使对应侧未上电）
自动方向检测：支持
ESD保护：±2kV HBM
安装类型：表面贴装型
ADG3247BRUZ的核心优势在于其完全自动化的双向电平转换能力，无需外部方向控制信号即可智能识别数据流向并完成电平适配。这一特性基于其内部集成的专用MOSFET结构，当一侧为高阻态时，另一侧驱动信号会通过体二极管产生微小电压变化，触发内部栅极控制电路开启MOSFET通道，从而建立低阻通路实现电平传递。整个过程响应迅速且无需额外协议开销，特别适用于I2C、SMBus、1-Wire等标准双向通信接口。该器件支持超宽电压范围匹配，允许VCCA与VCCB分别设置为1.0V至3.6V之间的任意电压组合，例如可将1.8V微处理器连接到3.3V传感器，或将2.5V FPGA连接到1.2V内存模块，极大提升了系统兼容性与设计灵活性。此外，ADG3247BRUZ具备出色的动态性能，典型传播延迟仅为5ns，确保高速信号完整性，避免因电平转换引入显著时序偏差。在功耗方面，其静态电流低于1μA，适合电池供电或对能效要求严苛的便携式设备。器件还内置上电复位电路，在任一电源未上电状态下保持输出高阻态，防止电流倒流造成闩锁效应或损坏上游器件，增强了系统的鲁棒性和热插拔安全性。所有输入端均具备过压保护能力，可承受最高3.6V电压输入，即便目标侧电源关闭也不会导致异常电流流动。芯片采用小型化TSSOP-8封装，节省PCB空间的同时提供良好的散热性能和电气隔离，满足工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）要求，适用于各类恶劣环境下的可靠运行。
ADG3247BRUZ常用于多电压域数字系统中的信号桥接场景，典型应用包括微控制器单元（MCU）与不同电压外设之间的接口电平转换，如将低电压ARM Cortex-M系列MCU的GPIO与3.3V EEPROM、ADC或DAC相连；在FPGA或CPLD系统中实现核心逻辑电压与I/O电压之间的双向通信匹配；用于I2C总线上连接不同供电电压的从设备，解决主控器与传感器、EEPROM、RTC等组件间的电平不兼容问题；亦可用于笔记本电脑、智能手机和平板电脑等消费类电子产品中，协调基带处理器与外围模块（如摄像头模组、触控屏控制器）之间的信号交互。由于其支持热插拔和断电高阻特性，也适合用于模块化系统或可插拔子卡的设计中，保障系统在电源异步上下电过程中的稳定性。此外，在工业自动化、医疗监测设备及物联网节点中，ADG3247BRUZ可作为通用型电平转换解决方案，提升系统互操作性与可靠性。
TXS0102DCUR
PCA9306DP
MAX3370EUK+T
LTC2983CGN#PBF
