类型：模拟开关
　　配置：SPDT (单刀双掷)
　　通道数：1
　　供电电压：±15V（最大±23V）
　　导通电阻（RON）：典型值50Ω
　　导通电阻匹配：典型值5Ω
　　关断泄漏电流：典型值±10pA
　　带宽：典型值40MHz
　　开关时间（ton/toff）：典型值150ns/100ns
　　输入信号范围：-23V 至 +23V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：8-Lead CERDIP

ADG201HSJP的核心特性之一是其卓越的高压处理能力和宽泛的信号范围支持。该器件可以在±23V的极限电源电压下安全运行，并且允许模拟输入信号超出电源轨，这一特性称为“过压保护”或“信号摆幅超越电源”。这意味着即使输入信号瞬时超过V+或低于V-，器件也不会发生闩锁效应或永久性损坏，从而显著提高了系统在异常工况下的鲁棒性。这种能力对于工业自动化中的传感器接口、多通道数据采集系统以及需要连接不同电平域的混合信号系统尤为重要。
　　另一个关键特性是其低导通电阻（RON）及其良好的温度稳定性。在全温度范围内，RON的变化非常小，这确保了在整个工作温度区间内信号传输的一致性，避免了因温度漂移引起的增益误差或非线性失真。这对于高精度测量系统至关重要，例如精密仪器仪表和医疗成像设备中对微弱信号的切换与路由。
　　ADG201HSJP还具备极低的漏电流（典型值±10pA），在关断状态下几乎不产生寄生电流传导，有效防止了通道间的串扰。这一特性使其非常适合用于高阻抗源信号的切换，如光电二极管输出、热电偶或pH探头等。同时，其快速的开关响应时间（开启约150ns，关闭约100ns）支持中高速信号的实时切换，可用于扫描多路复用器架构或多通道采样系统。
　　该器件采用陶瓷DIP封装，不仅提供了优异的散热性能和长期可靠性，而且具有良好的可焊性和兼容性，适用于通孔焊接工艺和手工维修场景。其符合MIL-STD-883标准的测试流程包括温度循环、高压蒸煮、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封性测试等，确保每一颗芯片都达到军用级质量水平。此外，ADG201HSJP具有低功耗特性，静态电流极小，适合电池供电或低功耗系统使用。

ADG201HSJP广泛应用于对可靠性和性能要求极高的领域。在航空航天与国防系统中，它常被用于飞行控制系统、雷达信号路由、卫星通信前端模块以及导弹制导系统的模拟信号切换单元。由于其耐辐射、耐高温和抗振动的特性，能够适应太空和高空飞行器的极端环境。
　　在工业自动化领域，ADG201HSJP用于PLC（可编程逻辑控制器）中的模拟量输入模块、多路温度传感器切换、过程控制仪表以及高压执行器驱动接口。其宽电压操作范围使其能够直接与±15V工业标准信号兼容，无需额外的电平转换电路。
　　在医疗电子方面，该器件可用于病人监护仪、便携式诊断设备和医学成像系统中的信号路径选择，特别是在需要切换生物电信号（如ECG、EEG）的场合，其低漏电和低噪声特性有助于保持信号完整性。
　　此外，在测试与测量设备中，ADG201HSJP作为自动测试设备（ATE）中的关键组件，用于构建高密度、高精度的多路复用开关矩阵，支持对多个待测器件进行快速、可靠的电气参数测试。其陶瓷封装也便于在高温老化测试（burn-in）过程中长期稳定工作。

ADG201HSJZ