时间:2025/11/5 11:40:34
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ADG1433YRUZ-REEL7是一款由Analog Devices Inc.(ADI)生产的高性能、低功耗、单刀双掷(SPDT)CMOS模拟开关。该器件采用先进的亚微米工艺制造,具备出色的导通电阻匹配性和快速的开关切换能力,适用于需要高精度信号切换和低失真传输的场合。ADG1433YRUZ-REEL7工作于单电源或双电源模式,典型电源电压范围为±5V至±16.5V,也可在+12V单电源下运行,因此广泛应用于工业控制、医疗设备、测试与测量仪器以及通信系统中。
该芯片封装形式为TSSOP-16(RU),符合RoHS环保标准,并以卷带(Reel)包装形式供应(-REEL7后缀表示每卷带装有2500片),适合自动化贴片生产线使用。其内部结构设计优化了开关的导通特性和关断隔离性能,能够在宽温度范围内稳定工作,额定工作温度范围通常为-40°C至+85°C,确保在恶劣环境下的可靠性。
ADG1433YRUZ-REEL7具有低电荷注入特性,有助于减少开关动作对采样保持电路的影响,提高系统的整体精度。此外,它还具备先断后合(Break-Before-Make)的开关机制,避免输入信号在切换过程中出现短路现象,从而保护前后级电路的安全运行。这些特点使其成为多路复用数据采集系统中的理想选择。
型号:ADG1433YRUZ-REEL7
制造商:Analog Devices
产品类型:模拟开关
通道数:1 SPDT
供电方式:单电源/双电源
电源电压范围:±5V 至 ±16.5V 或 +12V 单电源
导通电阻(RON):典型值 60 Ω
导通电阻平坦度:典型值 5 Ω
开关时间(ton/off):典型值 75 ns / 50 ns
关断隔离度:@1MHz 典型值 -65 dB
串扰:@1MHz 典型值 -80 dB
输入泄漏电流:最大值 1 pA
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:TSSOP-16
ADG1433YRUZ-REEL7具备卓越的模拟开关性能,其核心优势在于低且稳定的导通电阻(RON),典型值仅为60Ω,并在整个模拟信号范围内表现出良好的平坦度,这使得通过开关的信号幅度变化极小,特别适用于高保真音频信号处理和精密传感器信号调理等应用。该器件采用CMOS工艺制造,静态功耗极低,在关闭状态下漏电流可低至1pA以下,显著降低了系统整体能耗,适合电池供电或对能效要求较高的便携式设备。
该芯片支持宽电压供电能力,既可在双电源如±15V条件下运行,也可适应+12V单电源系统,增强了其在不同应用场景中的兼容性。无论是在正负对称电源还是非对称电源配置下,ADG1433都能维持优异的动态性能和线性度,有效避免因电源偏移导致的信号失真问题。
器件内部集成先断后合(Break-Before-Make)逻辑控制机制,确保在切换两个输入通道时不会发生瞬时短接,防止可能引起的电流冲击或信号串扰,提高了系统安全性与稳定性。这一特性对于多路复用器或多通道采集系统尤为重要,能够有效避免误操作带来的风险。
ADG1433YRUZ-REEL7还具备出色的高频性能指标,包括优良的关断隔离度(在1MHz时可达-65dB)和通道间串扰抑制能力(-80dB @1MHz),意味着即使在高频信号环境下,也能实现良好的通道隔离效果,保障信号完整性。同时,其快速的开关响应时间(开启时间约75ns,关闭时间约50ns)支持高速数据采集和实时切换需求。
此外,该器件具有低电荷注入特性,减少了开关切换过程中向负载注入的多余电荷,这对于采样保持电路(SHA)至关重要,可以降低采样误差,提升ADC前端的转换精度。整个器件经过严格测试,符合工业级温度范围要求(-40°C至+85°C),保证在各种严苛环境中长期可靠运行。TSSOP-16封装不仅节省PCB空间,而且便于散热和布线,进一步提升了系统集成度。
ADG1433YRUZ-REEL7广泛应用于需要高精度、低失真信号切换的电子系统中。常见用途包括数据采集系统(DAQ),其中多个传感器信号需通过多路复用方式依次接入模数转换器(ADC),该芯片的低导通电阻和平坦度可确保各通道间的一致性,提升测量精度。在自动测试设备(ATE)中,ADG1433用于路由多种待测信号到公共测试节点,其优异的隔离性能和快速切换能力有助于提高测试效率和准确性。
在医疗电子领域,如心电图(ECG)、脑电图(EEG)等生物电信号监测设备中,微弱生理信号的完整性至关重要,ADG1433的低泄漏电流和低噪声特性可最大限度保留原始信号特征,避免引入额外干扰。此外,在音频信号路由、通信系统中的射频前端切换、工业PLC模块中的模拟量输入切换等方面也有广泛应用。
由于其支持单/双电源操作,ADG1433也常被用于便携式仪器和现场仪表中,配合低功耗ADC和MCU构建节能型传感接口。在过程控制系统中,可用于热电偶、压力变送器等模拟信号的选择与切换。同时,其高抗噪能力和温度稳定性使其适用于电磁干扰较强的工业环境。结合其TSSOP小型封装,也适用于空间受限的高密度电路板设计场景。
ADG1433BRUZ-REEL7
ADG1433YRUZ