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ACPL-K64L-060E 发布时间 时间:2025/9/24 7:33:19 查看 阅读:7

ACPL-K64L-060E是一款由Broadcom(博通)公司生产的高性能光耦合器,属于其光隔离器产品线中的先进型号。该器件专为需要高噪声抗扰度、高共模瞬态抑制能力(CMTI)以及快速响应时间的工业和电源应用而设计。ACPL-K64L-060E采用先进的CMOS工艺与集成式LED驱动电路相结合的技术,具备优异的信号传输性能和可靠性,适用于在恶劣电磁环境中工作的系统。该光耦内部集成了一个发光二极管(LED)、一个多通道光电探测器以及一个高增益、高速的信号调理电路,能够实现输入与输出之间的电气隔离,从而有效防止噪声干扰、地环路问题以及高压对低压控制电路的损害。此外,该器件符合国际安全标准,如UL、CSA和VDE认证,确保其在多种应用场景下的合规性和安全性。ACPL-K64L-060E广泛应用于电机驱动、开关电源、逆变器、UPS系统以及工业自动化控制系统中,尤其适合用于IGBT或MOSFET等功率器件的栅极驱动隔离。

参数

类型:光耦合器(光隔离器)
  通道数:1
  输入正向电流(IF):10 mA(典型)
  输入反向电压(VR):5 V
  输出电压范围:2.7 V 至 5.5 V
  传播延迟时间:最大 100 ns
  上升/下降时间:≤ 80 ns
  共模瞬态抑制(CMTI):≥ 35 kV/μs(最小)
  工作温度范围:-40°C 至 +105°C
  隔离电压(Viso):3750 Vrms(1分钟,UL 1577)
  封装类型:SO-6(表面贴装)
  数据速率:可达 1 Mbps
  电源电压(Vcc):2.7 V 至 5.5 V
  低功耗特性:支持节能设计

特性

ACPL-K64L-060E具备出色的共模瞬态抑制能力(CMTI),其最小值高达35 kV/μs,能够在高噪声环境下保持稳定可靠的信号传输。这一特性使其特别适用于变频器、伺服驱动器和新能源发电系统等存在强烈电磁干扰的应用场景。由于采用了先进的CMOS检测器技术,该光耦具有极快的响应速度,传播延迟时间不超过100纳秒,上升和下降时间均控制在80纳秒以内,确保了高频信号的精确传输,满足现代高速数字通信的需求。同时,该器件支持高达1 Mbps的数据速率,适用于需要实时反馈和快速控制的闭环系统。
  该光耦采用宽体SO-6封装,提供良好的爬电距离和电气间隙,增强了绝缘性能,符合IEC 60747-5-2等国际标准要求。其隔离电压达到3750 Vrms,可承受短时高压冲击,保障系统操作人员和设备的安全。此外,ACPL-K64L-060E的工作温度范围宽达-40°C至+105°C,适应各种严苛的工业环境条件,包括高温车间、户外电力设施等。电源电压兼容2.7 V至5.5 V的宽范围,便于与不同逻辑电平的微控制器、DSP或FPGA接口连接,提升系统设计灵活性。
  该器件还集成了故障保护功能,当输入侧LED失效或无信号时,输出端可自动进入预定义的安全状态(如低电平),有助于防止误触发功率开关器件造成短路或过流事故。这种“失效安全”机制显著提高了系统的可靠性和安全性。另外,相比传统光耦,ACPL-K64L-060E具有更低的老化速率和更高的长期稳定性,减少了因光衰导致的性能下降问题,延长了产品使用寿命。整体而言,这是一款面向高端工业市场的高性能光隔离解决方案。

应用

ACPL-K64L-060E主要用于需要高可靠性电气隔离的工业电子系统中。典型应用包括交流伺服驱动器中的IGBT/MOSFET栅极驱动隔离,用于防止高压主电路对低压控制电路的干扰;在太阳能逆变器和风力发电变流器中,作为直流母线电压采样反馈或数字通信隔离元件,提升系统抗噪能力和安全性;在不间断电源(UPS)和开关模式电源(SMPS)中,用于实现控制信号与功率级之间的隔离传输,确保稳定的闭环调节性能;此外,它也常用于工业PLC模块、电机控制板、电动汽车充电系统以及医疗电源等对安全性和响应速度有严格要求的场合。由于其支持高速数据传输和高CMTI性能,非常适合部署在高频PWM信号隔离、数字I/O隔离以及串行通信隔离接口中。

替代型号

HCPL-K64L
  ACPL-K64T
  ACPL-M64L

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ACPL-K64L-060E参数

  • 数据列表ACPL-x6xL Series
  • 标准包装80
  • 类别隔离器
  • 家庭光隔离器 - 逻辑输出
  • 系列-
  • 电压 - 隔离5000Vrms
  • 通道数2,单向
  • 电流 - 输出 / 通道10mA
  • 数据速率10MBd
  • 传输延迟高 - 低 @ 如果46ns @ 2mA
  • 电流 - DC 正向(If)8mA
  • 输入类型DC
  • 输出类型推挽式/图腾柱
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.268",6.81mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SO 伸展式
  • 包装管件