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ACPL-C799-000E 发布时间 时间:2025/9/24 6:19:25 查看 阅读:11

ACPL-C799-000E是一款由Broadcom(博通)公司生产的高性能光耦合器,属于其光隔离放大器产品系列。该器件主要用于实现高精度的模拟信号隔离传输,广泛应用于工业自动化、电机控制、电源监控以及需要高抗噪能力和电气隔离的系统中。ACPL-C799-000E采用先进的CMOS工艺和光隔离技术,集成了一个LED驱动电路、一个光学传输通道以及一个高线性度的输出放大器,能够将输入端的模拟电压信号通过光的形式传递到输出端,并在输出端还原为对应的模拟信号,同时提供高达5000 VRMS的隔离电压,确保了系统的安全性和可靠性。该器件具备出色的温度稳定性和长期稳定性,能够在-40°C至+105°C的宽温范围内正常工作,适合严苛的工业环境应用。此外,ACPL-C799-000E采用紧凑的8引脚DIP封装,便于PCB布局和自动化装配,是取代传统变压器或电容隔离方案的理想选择。

参数

型号:ACPL-C799-000E
  制造商:Broadcom
  类型:光隔离放大器
  通道数:1
  输入类型:单端模拟电压输入
  输出类型:差分模拟电压输出
  增益:1(典型值)
  增益误差:±1%(最大)
  非线性度:±0.1%
  带宽:100 kHz(-3dB)
  共模瞬态抗扰度(CMTI):15 kV/μs(最小)
  工作温度范围:-40°C 至 +105°C
  供电电压(VDD):4.5V 至 5.5V
  供电电压(VCC):4.5V 至 5.5V
  隔离电压:5000 VRMS(1分钟,UL 1577标准)
  封装类型:8-DIP(宽体)
  爬电距离:≥8 mm
  绝缘厚度:≥0.4 mm

特性

ACPL-C799-000E具备卓越的信号传输精度与稳定性,其核心优势在于高线性度和低失真性能,能够在整个工作温度范围内保持±0.1%的非线性误差,确保模拟信号在隔离传输过程中几乎无损还原,适用于对测量精度要求极高的应用场景,如电流检测、电压传感等。该器件内置的高效率LED光源与精密光电探测器阵列相结合,实现了优异的温度补偿能力,有效抑制了因温度漂移引起的增益变化,提升了系统长期运行的可靠性。
  另一个关键特性是其强大的抗干扰能力。ACPL-C799-000E具有高达15 kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI),即使在存在剧烈电压跳变的环境中(例如变频器或逆变器控制电路中),也能保证信号的完整性和准确性,避免误触发或数据错误。此外,其5000 VRMS的隔离电压满足UL、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5等多项国际安全标准,可用于功能隔离和基本隔离设计。
  该器件还具备良好的动态响应能力,100 kHz的带宽足以支持大多数工业控制中的实时反馈需求。其差分输出结构进一步增强了噪声抑制能力,有助于提升信噪比。ACPL-C799-000E无需外部调零或校准电路,简化了系统设计流程,降低了整体成本。同时,由于采用了成熟的光耦制造工艺,产品一致性高,适合大规模生产使用。

应用

ACPL-C799-000E广泛应用于各类需要高精度模拟信号隔离的工业电子系统中。典型应用包括交流/直流电机驱动器中的相电流检测,用于保护IGBT模块并实现闭环控制;在可再生能源系统如光伏逆变器和风力发电控制器中,用于母线电压和电流的采样隔离,保障主控单元免受高压影响。
  在工业自动化领域,该器件常被集成于PLC(可编程逻辑控制器)的模拟输入模块中,用于接收来自传感器的标准4-20mA或0-10V信号,并将其安全地传递给微处理器进行处理。此外,在不间断电源(UPS)、开关电源(SMPS)和电池管理系统(BMS)中,ACPL-C799-000E也发挥着重要作用,特别是在高压侧与低压侧之间进行信号隔离时,能有效防止接地环路干扰和电压冲击。
  医疗设备中对于电气安全等级要求较高,该光耦同样适用于需要患者隔离的监测仪器中。由于其符合多项国际安规认证,也可用于电动汽车车载充电机(OBC)和DC-DC转换器中的信号隔离环节,支持功能安全设计。总之,凡是涉及高压、高噪声、高可靠性的模拟信号传输场景,ACPL-C799-000E都是一个理想的选择。

替代型号

HCPL-7840-500E
  AMC1301
  ISO124P
  IL300

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ACPL-C799-000E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,040 : ¥36.27540管件
  • 系列-
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 类型三角积分调制器
  • 通道数1
  • 分辨率(位)16 b
  • 采样率(每秒)-
  • 数据接口-
  • 供电电压源单电源
  • 电压 - 供电3V ~ 5.5V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.268",6.81mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SO 伸展式