时间：2025/9/24 0:13:03
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ACNT-H50L-000E 是安华高科技（Avago Technologies，现为 Broadcom Ltd. 的一部分）推出的一款高性能、单通道高速光耦合器（Optocoupler），专为工业、电源和通信应用中的电气隔离需求而设计。该器件采用先进的光子技术，结合高效率的发光二极管（LED）与高灵敏度的光探测器，实现高达 1MBd 的数据传输速率，同时提供出色的共模瞬态抗扰度（CMTI）性能，典型值超过 35 kV/μs。ACNT-H50L-000E 属于 H50L 系列光耦产品，封装在紧凑的 8 引脚宽体 SOIC 封装中，具有较大的爬电距离和电气间隙，符合国际安全标准如 UL、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5 等对加强绝缘的要求，适用于需要高可靠性与长期稳定性的系统。
该光耦内部结构包含一个 AlGaAs 红外 LED 和一个集成有信号调理电路的光探测器 IC，输出端具备施密特触发器功能，可提供干净、稳定的数字输出信号，有效抑制噪声干扰并防止输出振荡。工作温度范围为 -40°C 至 +125°C，使其能够在严苛的工业环境中可靠运行。此外，ACNT-H50L-000E 具备低功耗特性，输入侧正向电流典型值仅为 5mA 即可驱动，兼容低压逻辑电平接口，适合用于微控制器、DSP 或 FPGA 与高压侧电路之间的信号隔离。由于其优异的隔离性能和长寿命稳定性，广泛应用于电机驱动器、开关电源反馈控制、逆变器、PLC 模块以及工业自动化系统中。
型号：ACNT-H50L-000E
制造商：Broadcom / Avago
类型：数字光耦合器
通道数：1 通道
数据速率：1 MBd
隔离电压：5000 VRMS
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
封装类型：SOIC-8 宽体
正向电流（IF）：25 mA 最大
反向电压（VR）：6 V
集电极-发射极电压（VCEO）：30 V
共模瞬态抗扰度（CMTI）：35 kV/μs 最小
上升时间 / 下降时间：75 ns / 75 ns
供电电压（VCC）：2.7 V ~ 5.5 V
输出类型：推挽式数字输出
安全认证：UL1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5、CSA
ACNT-H50L-000E 的核心特性之一是其卓越的电气隔离性能，能够承受高达 5000 VRMS 的隔离电压，在高压和高噪声环境下保障系统的安全性与稳定性。这种加强绝缘能力使其满足工业设备中对双重或加强绝缘的严格要求，避免因接地环路、电压浪涌或瞬态干扰导致的数据错误或设备损坏。其宽体 SOIC-8 封装设计不仅提高了 PCB 上的爬电距离和电气间隙，还增强了耐湿性和机械可靠性，特别适用于高海拔或高温高湿的应用场景。
另一个关键特性是高共模瞬态抗扰度（CMTI），最小值达到 35 kV/μs，确保即使在快速切换的功率系统（如 IGBT 驱动或逆变桥）中，也能保持信号完整性，防止误触发或输出抖动。这一性能得益于内部优化的光探测器布局和差分检测机制，能有效抑制高频共模噪声的影响。
该器件支持最高 1 MBd 的数据传输速率，适用于中高速数字信号隔离，例如 PWM 控制信号、编码器反馈或串行通信接口隔离。输出级采用推挽结构，无需外部上拉电阻即可直接驱动 CMOS/TTL 逻辑，简化了外围电路设计，降低了功耗和成本。施密特触发输入响应进一步提升了抗噪能力，使输出波形清晰稳定。
ACNT-H50L-000E 还具备良好的温度稳定性与老化特性，可在 -40°C 至 +125°C 范围内长期稳定工作，适用于车载电子、工业伺服系统等极端环境。其 LED 输入端功耗低，典型驱动电流为 5mA，兼容现代低功耗微处理器输出，有助于整体系统节能。此外，该器件通过了多项国际安全认证，包括 UL、CSA 和 IEC/EN 60747-5-5，便于终端产品快速通过安规认证，缩短上市周期。
ACNT-H50L-000E 广泛应用于需要电气隔离的各类工业与电力电子系统中。在电机控制系统中，它常被用于隔离微控制器发出的 PWM 信号与功率驱动模块（如 IGBT 或 MOSFET 栅极驱动器），以防止高压侧故障影响低压控制电路。在开关电源（SMPS）中，可用于反馈回路中的电压或电流信号隔离，实现精确稳压的同时保证操作人员的安全。
在可再生能源领域，如太阳能逆变器和风力发电变流器中，该光耦用于隔离直流母线电压采样信号或通信接口，确保监控单元不受高压干扰。在工业自动化设备如 PLC（可编程逻辑控制器）、远程 I/O 模块和传感器接口中，ACNT-H50L-000E 提供可靠的数字信号隔离，提升系统抗干扰能力和运行稳定性。
此外，该器件也适用于医疗电子设备中对患者连接部分进行信号隔离，满足医疗设备的安全标准；在电动汽车充电系统、车载 DC-DC 转换器中，用于电池管理系统（BMS）与主控单元之间的通信隔离。由于其高 CMTI 和宽温度范围，特别适合部署在存在剧烈电磁干扰的环境中，如工厂车间、轨道交通或电力变电站。其紧凑的表面贴装封装也利于高密度 PCB 设计，适应小型化趋势。
HCPL-5231
ACPL-M72T
TLP2368
Si8601BB-B-IP
