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ACM2012E-900-2P-T01 发布时间 时间:2025/11/24 11:45:25 查看 阅读:13

ACM2012E-900-2P-T01是一款由Abracon公司生产的高性能射频电感器(RF Inductor),专为高频应用设计,广泛应用于无线通信、射频识别(RFID)、物联网(IoT)设备以及移动通信设备中的射频前端电路。该器件属于多层陶瓷工艺制造的片式电感系列,具有高Q值、低直流电阻和优良的频率响应特性,能够有效支持GHz级别的信号处理需求。其小型化封装(尺寸约为2.0mm x 1.25mm x 1.0mm)使其非常适合空间受限的高密度PCB布局,同时保证了良好的热稳定性和机械强度。该电感器采用无铅环保材料制造,符合RoHS和REACH环保标准,适用于自动化表面贴装工艺(SMT),具备良好的可焊性和长期可靠性。

参数

产品类型:射频电感器
  安装类型:表面贴装(SMD)
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.0mm
  电感值:900nH
  容差:±5%
  自谐振频率(SRF):典型值约3.5GHz
  最大直流电阻(DCR):约1.8Ω
  额定电流:50mA(典型)
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装形式:卷带包装(Tape and Reel)
  端接方式:镍/锡镀层
  Q值:在1GHz下典型值大于60
  磁芯材料:陶瓷介质
  层数结构:多层叠层陶瓷技术

特性

ACM2012E-900-2P-T01射频电感器采用了先进的多层陶瓷制造工艺,这种技术通过在陶瓷基板上交替堆叠导电金属层与绝缘介质层,形成螺旋状的内部导体结构,从而实现较高的电感密度和优异的高频性能。其核心优势之一是高Q值,在1GHz的工作频率下Q值可达到60以上,这意味着它在高频信号传输过程中能量损耗极低,有助于提升射频系统的整体效率和选择性。这对于诸如功率放大器匹配网络、低噪声放大器输入输出匹配、滤波器构建等对信号完整性要求极高的应用场景至关重要。
  该电感器的自谐振频率(SRF)高达3.5GHz左右,确保其在900MHz至3GHz的主流无线通信频段内保持稳定的电感特性,避免因接近谐振点而导致的阻抗突变或性能下降。此外,其±5%的严格电感容差使得电路设计更具可预测性和一致性,减少了批量生产中的调试成本。低直流电阻(DCR)的设计不仅降低了功耗,还减少了温升,提高了系统长期运行的稳定性。
  ACM2012E-900-2P-T01具备出色的温度稳定性和抗老化能力,能够在-40°C到+125°C的宽温度范围内可靠工作,适应严苛的工业和车载环境。其无磁芯结构避免了磁饱和问题,适合用于大信号处理场合。同时,该器件对电磁干扰(EMI)具有较强的抵抗能力,配合良好的PCB布局可进一步优化系统的抗干扰性能。整体而言,这款电感器结合了高频性能、小型化、高可靠性和环保合规性,是现代高频电子系统中不可或缺的关键元件。

应用

ACM2012E-900-2P-T01主要应用于各类高频射频电路中,尤其适用于需要精确电感值和低损耗特性的无线通信模块。常见应用包括蜂窝通信设备(如GSM、CDMA、LTE模块)中的天线匹配网络、功率放大器偏置电路及LC滤波器设计;在Wi-Fi(2.4GHz/5GHz)、蓝牙(Bluetooth/BLE)、Zigbee等短距离无线通信系统中,用于前端匹配网络以提高信号传输效率和接收灵敏度;同时也广泛用于RFID读写器、GPS导航模块、智能手表、可穿戴设备和物联网传感器节点等便携式电子产品中,满足其对小型化和高性能的双重需求。
  此外,该器件还可用于射频测试仪器、无线音频传输设备、远程遥控系统以及工业无线监控系统中的滤波与阻抗匹配功能。由于其良好的频率响应和稳定性,也常被选用于医疗无线传感、智能家居控制中心和车载无线模块等对可靠性要求较高的领域。在5G sub-6GHz终端设备的研发中,该类高性能电感也逐渐成为射频前端组件的重要选择之一。

替代型号

DLW21SN900JF2L

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ACM2012E-900-2P-T01参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列ACM-E
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 滤波器类型信号线
  • 线路数2
  • 不同频率时阻抗90 Ohms @ 100 MHz
  • 不同频率时电感-
  • 额定电流(最大)330mA
  • DC 电阻?(DCR)(最大值)350 毫欧
  • 额定电压 - DC50V
  • 额定电压 - AC-
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 等级-
  • 认证机构-
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.047" 宽(2.00mm x 1.20mm)
  • 高度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 封装/外壳水平式,4 PC 板