时间：2025/6/13 11:53:26
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AC1210KKX7R0BB225 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用贴片式封装，适用于表面贴装技术 (SMT) 的应用场合。AC1210KKX7R0BB225 提供了高稳定性和可靠性，在广泛的温度范围内表现出较低的容量变化率，适合用于各种工业、消费类电子和通信设备中。
容量：2.2μF
额定电压：25V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃，ΔC ≤ ±15%)
封装：1210
直流偏压特性：低
工作温度范围：-55℃ to +125℃
尺寸（长×宽）：3.2mm × 2.5mm
AC1210KKX7R0BB225 属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器，具有稳定的电气性能和优异的温度补偿能力。
它能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内工作，并且在该范围内容量变化不超过 ±15%，从而保证电路运行的稳定性。
这种电容器采用了陶瓷介质材料，具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），使得其在高频应用中表现良好。
此外，AC1210KKX7R0BB225 使用的是1210封装形式，适合自动化生产线中的表面贴装工艺，提高了装配效率并减少了故障率。
由于其较高的耐压能力和大容量设计，这款电容器广泛应用于滤波、旁路、耦合等多种电路功能中。
AC1210KKX7R0BB225 主要应用于需要高稳定性和高温环境适应性的场景。
包括但不限于电源电路中的输出滤波、信号耦合、噪声抑制以及高频电路中的旁路等功能。
常见使用领域涵盖消费电子产品如智能手机、平板电脑、电视；汽车电子系统如引擎控制单元 (ECU)、信息娱乐系统；以及工业自动化设备中的传感器接口和功率转换模块等。
同时，由于其出色的温度稳定性，也常用于航空航天和军工领域的关键任务型设备中。
AC1210KKX7R1BB225, GRM32CR61E225KE15
